當晶體管微縮逼近物理極限，先進封裝便成為決定芯片性能的「第二核心陣地」。而EMIB的出現，恰逢其時。012026年CoWoS產能，被誰瓜分？CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），是AI 時代名副其實的「香餑餑」。作為台積電在「超越摩爾定律」 道路上的核心技術，Chip-on-Wafer（CoW）工藝將多個芯片（如GPU、CPU和HBM等）堆疊並鍵合到硅中介晶圓上；然後...
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