第一章美國對華半導體出口管制政策升級分析1.1 2024年美國半導體出口管制新規詳解2024年12月2日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了出口管制的"強化版"新規，進一步限制中國人工智能和先進半導體的發展。新規主要包括五個方向：對24種半導體制造設備和3種用於開發或生產半導體的軟件工具實施新的管制；對高帶寬存儲器（HBM）實施新的管制；針對合規和轉移問題的新的"紅旗警告"；在"實體清單"中新...
網頁鏈接第一章美國對華半導體出口管制政策升級分析1.1 2024年美國半導體出口管制新規詳解2024年12月2日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了出口管制的"強化版"新規，進一步限制中國人工智能和先進半導體的發展。新規主要包括五個方向：對24種半導體制造設備和3種用於開發或生產半導體的軟件工具實施新的管制；對高帶寬存儲器（HBM）實施新的管制；針對合規和轉移問題的新的"紅旗警告"；在"實體清單"中新...
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