谷歌自研AI芯片TPU的宏大擴產計劃正遭遇先進封裝產能的現實瓶頸。 儘管市場對谷歌TPU寄予厚望，甚至傳出其將在2026年達到400萬塊的驚人產量，但最新的供應鏈分析指出，這一目標在短期內恐難實現。 多家機構的報告顯示，作為關鍵瓶頸的台積電CoWoS先進封裝產能，預計要到2027年初才能滿足谷歌的巨大需求，這意味着TPU的真正大規模放量或將推遲。 最新的動態來自於投資銀行的密集追蹤。摩根士丹利於...
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