Max A. Cherney

路透舊金山12月2日 - Startup Vinci 公司周二表示，它已籌集到 3600 萬美元，用於資助其軟件開發業務，該軟件可以通過大大加快芯片和其他硬件設計的仿真速度。

這家總部位於加利福尼亞州帕洛阿爾託的公司的軟件正在進入一個擁擠的市場，該市場有Cadence CDNS.O和新思科技 SNPS.O等老牌芯片軟件設計公司生產的基於人工智能的類似仿真產品。

Vinci說，它的仿真軟件使用內部建立的人工智能模型來提高芯片仿真的速度。

它將首先進行熱仿真，然後再擴展到其他領域。先進的人工智能芯片會產生巨大的熱量，以至於英偉達NVDA.O的最新系統的許多配置都需要液體冷卻。

Vinci 公司首席執行官哈迪克-卡巴里亞（Hardik Kabaria）在接受路透採訪時說，該公司的人工智能軟件能夠提高仿真速度，而不會出現大型語言模型經常產生的錯誤，業內人士稱這種錯誤為幻覺。他說，該軟件幾乎可以在芯片設計過程的任何階段運行仿真。

卡巴里亞拒絕透露目前的客戶，但表示 Vinci 正在與幾家大型芯片公司開展試點項目，已有 10 家芯片公司對該軟件進行了基準測試。

這輪3600萬美元的A輪孖展由Xora Innovation領投，其他投資者包括Khosla Ventures和Eclipse。迄今為止，該公司共孖展 4600 萬美元。Vinci沒有討論其估值。

該公司約有 25 名員工，計劃採用基於使用量的模式創收。

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