人工智能供應鏈：臺積電 CoWoS 擴產、ASIC 發展動向與亞洲實地調研摘要：今天要分享的是摩根士丹利亞太科技團隊在 2025 年 12 月 1 日發佈的一份人工智能供應鏈專題研究。報告圍繞臺積電 CoWoS 封裝產能的最新擴張計劃，重新測算了 2026 年全球 AI GPU 與 ASIC 的需求，並利用大型數據中心電力部署方案，反推 CoWoS、HBM 以及 3nm 晶圓的潛在消耗。根據報告，...
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