AI 算力雲側：大風起兮，算力需求催發雲側爆發。與2025 年相比，2026 年AI 產業發展預計有以下幾點變化：（1）多模態應用加速滲透，AI 算力/運力/存力需求有望加速增長。隨着Nano Banana2 /Sora2 等多模態模型推出，多模態應用將會迎來快速發展期，算力和存力消耗有望顯著提高，繼續推動AI 服務器/交換機/存儲等硬件產業快速發展。此外，隨着英偉達Rubin GPU/1.6T 交換機等新產品陸續推出，有望帶動配套硬件產品升級迭代。（2）硬件產品供不應求，訂單外溢和價格上漲時有發生。AI 硬件需求提升疊加規格升級迭代，有望推動AI PCB 需求量繼續維持高增長，傳統PCB 及原材料供應商產能有限，高端訂單有望外溢到大陸廠商；AI 推理/Mid-Training 等需求提升，存儲用量大幅躍升，有望驅動存儲開啓新一輪成長週期，我們對26 年存儲價格保持樂觀。（3）國產算力需求旺盛，AI 算力芯片自主可控加速推進。AI 算力作為此輪AI 產業發展的核心驅動力，在海外AI 算力芯片限制的背景下，國產AI 算力芯片自主可控刻不容緩，隨着國內AI 算力芯片企業不斷成長疊加先進製程產能釋放，國產AI 算力芯片發展有望提速。

AI 端側：產品創新持續推進，行業已進入快速上升期。AI 大模型行業快速迭代，催生AI 終端需求。ChatGPT 等大語言模型的快速迭代，讓人機語音交互等場景得到快速發展，用戶體驗迎來巨大提升，進一步催生AI 終端的需求。

海內外企業相繼推出多款先鋒產品，如AI 手機、AI PC 及AI 眼鏡等，其中AI眼鏡憑藉其便攜性和即時可用性的優勢，或可成為最快爆發AI 終端，推動行業進入快速增長期；另外OpenAI 收購IO 公司入局AI 終端行業，或有望進一步加速AI 終端行業創新。

自主可控：中華復興，半導體自主可控可謂國之重器。2025 年國產先進製造能力穩步提升，半導體自主可控產業鏈不斷發展；展望2026 年，在外部約束持續強化、先進製程擴產加速與國產化進一步推進導入的三重共振下將進入「戰略+景氣+業績」兌現期。美國對華半導體限制已從先進製程產品延伸至設備、零部件與成熟節點關鍵產線，供應鏈自主可控的緊迫度顯著提升。與此同時，先進邏輯及存儲製造能力是AI 時代的底層基座，產業敘事正逐漸落地到基本面，2026 年將迎來存儲與先進邏輯擴產共振，為國內設備與零部件提供跨週期、可明確確認的訂單上行動力。

投資建議：建議關注（1）服務器組裝及零組件：工業富聯、比亞迪電子、華懋科技、華豐科技、華勤技術、中興通訊等。（2）算力芯片：寒武紀、海光信息、龍芯中科、摩爾線程、芯原股份等。（3）PCB 產業鏈：景旺電子、勝宏科技、深南電路、東山精密、生益科技、滬電股份、生益電子、鵬鼎控股、方正科技、廣合科技、南亞新材、德福科技、銅冠銅箔、菲利華、中材科技、宏和科技、大族激光、大族數控等。（4）存儲：江波龍、德明利、香農芯創、兆易創新、佰維存儲、聚辰股份、聯芸科技、北京君正、普冉股份、東芯股份等。

（5）AI 端側：立訊精密、歌爾股份、信維通信、珠海冠宇、宇瞳光學、傑普特、春秋電子、藍思科技、領益智造、瑞聲科技、中石科技、長盈精密、水晶光電、豪鵬科技等。（6）自主可控：北方華創、中微公司、拓荊科技、中科飛測、芯源微、華海清科、京儀裝備、硅電股份、華虹半導體、中芯國際、阿石創、波長光電等。