在對計算霸權的不懈追求中，半導體行業正經歷一個由人工智能無盡需求驅動的變革時期。製造工藝和材料的突破不僅僅是漸進式改進，更是基礎性的轉變，使芯片能夠實現指數級更快、更高效、更強大的芯片。從GAA晶體管的複雜架構，到高數值孔徑（High-NA）極紫外光刻的微觀精度，再到先進封裝的巧妙集成，這些創新正在重塑數字智能的本質。這些進展在2025年12月迅速展開，對於維持人工智能的指數級增長至關重要，尤其是...
網頁鏈接在對計算霸權的不懈追求中，半導體行業正經歷一個由人工智能無盡需求驅動的變革時期。製造工藝和材料的突破不僅僅是漸進式改進，更是基礎性的轉變，使芯片能夠實現指數級更快、更高效、更強大的芯片。從GAA晶體管的複雜架構，到高數值孔徑（High-NA）極紫外光刻的微觀精度，再到先進封裝的巧妙集成，這些創新正在重塑數字智能的本質。這些進展在2025年12月迅速展開，對於維持人工智能的指數級增長至關重要，尤其是...
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