臺灣芯片製造商聯華電子（United Microelectronics Corp，簡稱 UMC）週四表示，已與美國波爾半導體（Polar Semiconductor）簽署諒解備忘錄，探索在美國合作生產 8 英寸晶圓的相關事宜。
聯華電子在一份聲明中稱，雙方將確定在波爾半導體近期擴建的明尼蘇達州 8 英寸晶圓廠生產的產品品類，以滿足汽車、數據中心、消費電子、航空航天及國防等行業的需求。
作為臺積電之後臺灣第二大晶圓代工廠商，聯華電子的晶圓廠主要集中在臺灣地區，僅在日本和新加坡設有生產基地。此次與波爾半導體合作探索美國生產，是其拓展海外產能佈局的重要一步，將進一步完善其全球生產網絡，減少對單一地區的依賴。
在當前地緣政治格局變化的背景下，雙方合作將助力提升美國 8 英寸晶圓的本土製造能力，減少對單一地區芯片產能的依賴。同時，合作還能為客戶提供多渠道採購選擇，幫助客戶完善多源供應策略，從而增強整個芯片供應鏈的抗風險能力。
汽車、數據中心、消費電子、航空航天及國防行業將直接受益，擴大的 8 英寸晶圓產能可滿足這些行業對相關芯片的需求，緩解供應鏈緊張問題。
雙方表示，此次合作結合了波爾半導體的美國製造能力與聯華電子的 8 英寸技術組合及全球客戶基礎，有望為客戶的多源採購策略提供支持。
他們補充稱，在地緣政治格局變化的背景下，該合作將助力提升美國 8 英寸晶圓製造能力，增強供應鏈韌性。
波爾半導體營銷副總裁肯・奧布蘇斯基（Ken Obuszewski）表示：「此次合作符合波爾半導體滿足本土製造需求增長的戰略。」
聯華電子全球銷售高級副總裁張幼梁（Oliver Chang）補充道：「這一合作直接響應了客戶對更多美國製造芯片的需求。」
作為臺灣地區僅次於臺積電的第二大晶圓代工廠商，聯華電子的多數晶圓廠位於臺灣，在日本和新加坡也設有生產設施。
責任編輯：郭明煜