台積電先進封裝產能大爆滿，正擴大委外釋單，相關訂單外溢效應大開，日月光投控旗下日月光半導體和硅品成為大贏家。因應台積電龐大轉單，日月光與硅品近期砸大錢擴產與購買設備。根據公開資訊站資料，日月光與硅品近二個月已斥資逾百億元新台幣擴產迎接大單，凸顯台積電外溢訂單強勁。日月光投控大咬台積電CoWoS委外訂單之餘，後續還有新訂單落袋。業界透露，最近超火的CoWoP，是一種先進芯片封裝架構，主要創新在於跳過...
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