中國粉體網訊近期，晶盛機電董事長曹建偉在一次演講中提到，碳化硅襯底除了新能源汽車這一核心賽道之外，還湧現出兩大新興應用方向：一是先進封裝領域，碳化硅因優異的散熱性能，台積電正在推進碳化硅襯底在CoWoS封裝中的應用，以解決AI芯片高功耗和散熱問題；二是光學領域，以META為代表的企業在光學鏡片中引入碳化硅材料，進一步拓展了碳化硅的應用邊界。這些新賽道的崛起，改變了行業對碳化硅襯底尺寸的預期。原本...
網頁鏈接中國粉體網訊近期，晶盛機電董事長曹建偉在一次演講中提到，碳化硅襯底除了新能源汽車這一核心賽道之外，還湧現出兩大新興應用方向：一是先進封裝領域，碳化硅因優異的散熱性能，台積電正在推進碳化硅襯底在CoWoS封裝中的應用，以解決AI芯片高功耗和散熱問題；二是光學領域，以META為代表的企業在光學鏡片中引入碳化硅材料，進一步拓展了碳化硅的應用邊界。這些新賽道的崛起，改變了行業對碳化硅襯底尺寸的預期。原本...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。