智通財經APP獲悉，華安證券發布研報稱，AI大模型訓練對通信帶寬、時延和功耗要求極高，OCS憑藉其高帶寬、低延遲特性成為理想互聯解決方案。頭部廠商帶領下，全球OCS光交換機市場規模將從2020年的0.7億美元增長至2025年的7.8億美元，年複合增長率達62%。OCS光交換機產業鏈上游核心器件是產業鏈技術壁壘最高的環節，價值量佔比高。

華安證券主要觀點如下：

AI大模型訓練對通信帶寬、時延和功耗要求極高，OCS憑藉其高帶寬、低延遲特性成為理想互聯解決方案

OCS(Optical Circuit Switch，光交換機)是一種基於全光信號的交換設備，通過配置光交換矩陣在輸入與輸出端口間建立光學路徑，實現信號交換。相比傳統電交換機，OCS無需光電轉換和數據包處理，具備低延遲、低功耗、高可靠性的優勢，且支持跨代設備無縫互聯，延長硬件使用壽命。

OCS主要應用於AI算力集羣的三大場景：Scale-Up(單節點性能強化，如谷歌TPUv4集羣)、Scale-Out(多節點協同，如谷歌Jupiter架構)和Scale-Across(跨數據中心互聯，如英偉達DCI)。該行測算，在谷歌TPU集羣中，一個包含4096個TPU v4芯片的集羣需配備48台136端口的OCS光交換機，TPU與OCS比例約為85:1;未來TPU v7集羣規模擴大至9216芯片時，因採用更高密度的320端口OCS，仍僅需48台，比例提升至192:1，凸顯其擴展效率。

谷歌等海外廠商引領下，全球OCS光交換機市場有望迎來高速成長期

全球OCS光交換機市場規模將從2020年的0.7億美元增長至2025年的7.8億美元，年複合增長率達62%;預計到2031年市場規模將達20.2億美元，2025–2031年複合增長率約17.2%。目前市場競爭集中，2025年前四大廠商佔據約69%份額，谷歌、Coherent等為主要參與者。

OCS產業鏈分為上游核心器件、中游設備集成與下游應用，技術壁壘高，市場參與者多集中於單一環節

上游核心是MEMS微鏡陣列等光器件(代表廠商如賽微電子)，中游由國際廠商主導設備集成(如Lumentum)，國內光庫科技等參與代工與方案定製;下游需求則集中於谷歌等巨頭的AI數據中心，驅動其在高性能計算中的規模應用。上游核心器件是產業鏈技術壁壘最高的環節，價值量佔比高。

建議關注

英唐智控(300131.SZ)以電子元器件分銷為基礎，正向半導體設計與製造逐步拓展。公司2025年擬收購桂林光隆集成，強化OCS全製程佈局。英唐智控子公司英唐微技術已具備MEMS微振鏡研發與量產能力，產品覆蓋4mm、1mm、1.6mm等多種規格，2025年4mm產品已在工業領域實現批量訂單。公司擬通過整合光隆集成的光開關、OCS系統等技術打造OCS全製程平台，有望在AI算力集羣建設的高速擴展中打開新成長空間。

賽微電子(300456.SZ)為國內MEMS工藝開發與晶圓製造領軍者，掌握硅通孔、晶圓鍵合等核心工藝，客戶覆蓋激光雷達、AI計算等領域。2023年起瑞典Silex(原全資子公司)開始量產MEMS-OCS，2025年北京Fab3啓動MEMS-OCS小批量試產。公司營收中MEMS業務佔比達83%，2024年毛利率提升至35.1%。隨着AI算力需求擴張，賽微電子在MEMS微鏡陣列等核心部件的工藝優勢有望轉化為業績彈性，受益於行業高速增長。

風險提示：OCS滲透率不及預期風險，MEMS等光交換技術迭代不及預期風險，市場需求不及預期風險，市場競爭加劇風險，公司收購失敗風險，客戶驗證風險，公司產能爬坡不及預期風險等。