在AI時代下，智能顯示芯片與智能感控芯片正成為市場需求的香噴噴，然而全球最大的ASIC scaler芯片提供商，曦華科技卻不到四年累虧超4.6億元。

智通財經APP了解到，曦華科技近日遞表港交所主板，農銀國際為其獨家保薦人。該公司是一家端側AI芯片與解決方案提供商，根據弗若斯特沙利文報告，於2024年，按出貨量計，公司在全球scaler行業中排名第二，市場份額18.8%，及在ASIC scaler行業中排名全球第一，市場份額55%。

該公司擁有業界領先的研發能力、成熟的量產經驗以及尖端技術實力，已量產的芯片產品組合可以滿足客戶在消費電子、汽車行業及具身智能等新興市場的不同需求。公司業績成長強勁，2022-2024年，收入從0.87億元增至2.44億元，複合增速67.5%，2025年前九月繼續增長24.2%。

不過公司的盈利能力卻呈下滑趨勢，2022年至2025年前9月，毛利率從35.7%下降至22.1%，目前仍處於連年淨虧損狀態，但虧損幅度有所縮窄，期間累計淨虧損額4.62億元，累計虧損比例59.08%。截至2025年9月，其擁有現金等價物0.6億元，而短期的有息銀行借款為1.02億元。

雙業務組合戰略，盈利改善明顯

曦華科技成立於2018年，提供獨立芯片，及提供將專有芯片與基礎軟件、開發套件及關鍵算法集於一體的全面解決方案，該公司技術解決方案基於「MCU+感知╱顯示」架構，截止2025年9月，擁有17款芯片型號的2大產品線組合，通過直銷或分銷模式向汽車及消費電子等行業輸出產品服務。

該公司有兩大業務，分別是智能顯示芯片及解決方案，主要產品AI Scaler及STDI芯片；及智能感控芯片及解決方案，主要產品TMCU、通用MCU、觸控芯片及智能座艙解決方案。前者為核心收入，但後者發展迅速，近幾年收入結構變化明顯，2025年前9月收入份額分別為85.6%及14.4%。

圖片來源：公司聆訊資料

AI Scaler及STDI芯片為公司的拳頭產品，分別於2022年及2024年產生收入，通用MCU及TMCU則分別在2023年及2024年產生收入，智能座艙解決方案今年才產生收入，但起量很快，收入份額迅速提升。從客戶端看，公司主要通過直銷及分銷向客戶提供產品服務，直銷逐步成為銷售模式主流，2025年前9月收入貢獻分別為59.1%及10.9%，而客戶留存率分別為22%及69%。

該公司客戶集中度很高，其中前五大客戶有四個是直銷客戶，2022年至2025年前9月，前五大客戶收入貢獻分別為的89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客戶（分銷）貢獻分別為76.7%、57.9%、66.5%及37.4%。同時公司對供應鏈依賴度也很高，期間前五大供應商採購額佔比分別為81.8%、83.7%、83.6%及76.6%。

值得一提的是，曦華科技盈利能力並不樂觀，2025年前9月，毛利率22.1%，較2022年度下降了13.6個百分點，兩大業務毛利率均呈下滑趨勢，其中智能顯示芯片及解決方案毛利率27.6%，期間下降11.5個百分點，智能感控芯片及解決方案毛利率9.2%，期間下降更是高達37個百分點。

作為研發驅動型科技企業，曦華科技研發費用一直佔據大頭，但因產品成果化釋放，研發費用率持續優化，從2022年的131.9%降至2025年前9月的27.8%。截至目前，該公司擁有169項已授出專利，包括128項發明專利、41項實用新型專利以及150項待批專利申請，同時還擁有38項軟件著作權和38項註冊商標。

該公司為產品成果化也大幅降低了其他各項費用率水平，使得整體盈利能力持續改善。比如2022年至2025年前9月，銷售費用率優化10.4個百分點至9.1%、行政費用率優化22.7個百分點至14.8%。該公司經調整淨虧損比例大幅縮窄，期間縮窄98個百分點至14.73%，若業績進一步釋放，有望實現盈虧平衡。

核心產品具競爭力，AI投資趨勢下仍受關注

從行業來看，驅動全球顯示與感控芯片增長的關鍵下游包括智能手機、TWS耳機、AR/VR、汽車、機器人及工業自動化等領域。其中從增長前景看，AR/VR及機器人最具成長空間，根據弗若斯特沙利文，2020年至2029年，AR/VR出貨量將從680萬件增長1.06億件，複合增速35.7%，AI滲透率提升至55.2%；機器人市場規模從1816億元增至8785億元，複合增速19.1%，具身智能滲透率26.5%。

從具體市場來看，Scaler可分為ASIC scaler與FPGA scaler兩類，2020-2024年全球Scaler出貨量從1.14億顆增至1.6億顆，複合增速8.7%，預計到2029年將達到2.61億顆，複合增速10.3%，其中專業性的ASIC產品滲透率將提升至44.3%。從應用場景看，汽車是最核心的增長場景，未來五年市場複合增速超30%。

STDI是顯示驅動芯片最具前景的功能芯片，隨着集成化趨勢的持續深化，顯示驅動芯片正由傳統的DDIC向TDDI，並進一步向STDI方案演進。從市場規模看，主流TDDI規模較小且增長較為緩慢，2024年為148億元，近五年有所下滑，但預計到2029年將達到180億元，複合增速5.1%。

另外，感控芯片主流產品為觸控及MCU，觸控芯片市場規模保持中高單位數的複合增長，主流應用場景包括智能手機、TWS耳機以及汽車，除了智能手機下滑外，其他兩大場景呈現雙位數複合增速。而MCU是高度集成的嵌入式控制芯片，2024年，全球MCU市場規模約568億元，預計到2029年將達969億元，複合增速12.2%，車規級及非車規級MCU均保持超過10%的規模增長。

曦華科技核心產品AI Scaler及STDI芯片均在行業中具有較大的競爭力，Scaler市場份額高度集中，按出貨量計，2024年前五大份額70.8%，而該公司以3700萬顆市佔率18.8%位居第二，不過該公司出貨的基本是ASIC Scaler，在該產品供應商中市佔率55%，較第二名高出33個百分點。

AI的應用浪潮將驅動該公司搶佔市場先機，但如上文所言，該公司屬於研發企業，固定資產很少，產能依賴供應商，這也導致了供應商採購額的高度集中，議價能力較弱。該公司已與7家主要晶圓代工廠及9家封裝測試供應商建立穩定的合作關係，確保產能的穩定性及成本競爭力，並推進芯片供應鏈的本地化。

綜合看來，曦華科技以研發驅動，打造了「智能顯示芯片及解決方案和智能感控芯片及解決方案」雙業務組合戰略，核心產品市場份額領先且行業保持高增長態勢，多元驅動收入持續高增，而產品成果化釋放，各項費用大幅優化，盈利能力也大幅改善。不過該公司客戶依賴度以及供應商依賴度均較高，收入及產能保障高，但也存在一定的風險。

然而在AI投資浪潮下，無論短線還是長線，市場主力資金以及機構投資者對每一個細分龍頭都在蠢蠢欲動，曦華科技或是個不錯的投資標的。