散熱被認為是AI時代非常重要的一環，當前投資圈普遍認可液冷是散熱的主流方式。然而瑞銀近期發布一篇深度研究報告，從散熱材料出發，拋出了一個全新的方向——高純度氧化鋁HPA。瑞銀在報告中寫道：「為突破下一代AI硬件的散熱效率瓶頸，行業正將目光投向新型封裝材料，高純度氧化鋁（HPA）因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械兼容性的獨特屬性，關注度持續走高。」與高性能氮化物，如氮化鋁AIN、氮化硼BN相比，HPA...
網頁鏈接散熱被認為是AI時代非常重要的一環，當前投資圈普遍認可液冷是散熱的主流方式。然而瑞銀近期發布一篇深度研究報告，從散熱材料出發，拋出了一個全新的方向——高純度氧化鋁HPA。瑞銀在報告中寫道：「為突破下一代AI硬件的散熱效率瓶頸，行業正將目光投向新型封裝材料，高純度氧化鋁（HPA）因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械兼容性的獨特屬性，關注度持續走高。」與高性能氮化物，如氮化鋁AIN、氮化硼BN相比，HPA...
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