智通財經APP獲悉，建滔積層板(01888)漲超4%，截至發稿，漲4.12%，報12.37港元，成交額1.8億港元。

消息面上，東莞證券指出，繼11月臺灣南亞塑膠對全系覆銅板產品調漲8%後，建滔積層板本周對產品進行新一輪調漲，受銅價上漲、玻璃布供應緊張等因素影響，CEM-1/22F/V0/HB產品漲價5%，FR-4、PP產品均漲價10%。目前原材料價格仍然維持高位，下游PCB廠稼動率較高，覆銅板產品調價趨勢有望進一步延續。從成長性來看，明年隨着GPU、ASIC陣營新平臺產品陸續採用M8.5+材料，覆銅板產品價值量有望大幅提升。建議關注受益於覆銅板漲價、具備高端產品儲備的廠商。

另據PCB信息網報道，12月3日，2025國際電子電路（深圳）展覽會（HKPCA Show）在深圳國際會展中心啓幕，建滔積層板（展位：8H20）攜全產業鏈高端解決方案重磅亮相。本屆展會上，建滔積層板精準契合AI、汽車電子等高端場景需求，展出的核心產品矩陣均具備明確技術支撐與市場驗證。KB建滔積層板重點推出覆蓋AI服務器、IC載板及汽車電子等領域的創新解決方案。