金吾財訊 | 中信證券表示，AI時代顯存帶寬和容量升級為核心，存算一體是趨勢，近存計算高景氣，看好投資機遇。圍繞國內HBM及CUBE相關產業鏈，該機構重點推薦四個方向：1）存儲方案廠商：CUBE必要配套，定製設計方案助力產業化，並以此進軍高端市場，重點關注有存儲原廠支持、具有先發優勢的龍頭。此外關注佈局超薄LPDDR堆疊方案的公司。2）半導體設備：產業配套，受益先進封測需求升級，配合工藝優化及良率提升，加快供應鏈國產化；受益先進封測升級+國產化，重點關注刻蝕、鍵合、減薄設備。3）先進封裝：高端存儲核心突破口，設備可獲得性高，中國大陸廠商先進封裝能力居於行業前列並擴充產能；其中Hybrid bonding鍵合是CUBE 2.0核心；此外HBM產業鏈先進封裝廠商配套提供CoWoS。4）邏輯芯片公司：近存計算客戶，自身競爭力提升+推動產業化加速；部分設計公司積極佈局3D結構邏輯芯片，當前以端側SoC/NPU為主，雲端推理卡逐步佈局，近存計算有望邏輯芯片公司提升產品性能表現，獲得競爭優勢，並受益AI增量需求，建議關注佈局領先的設計公司。同時，AI需求帶動下，該機構認為存儲仍處於超級景氣週期初期，目前來看，未來半年缺貨可見度高，漲價幅度在26Q1末之前有望維持/擴大。預計行業供不應求至少持續至2026年底，該機構樂觀看待本輪結構性週期景氣的持續性。建議重點關注企業級存儲進展快、漲價受益邏輯強的公司；利基型存儲開啓漲價；企業級SSD/內存配套芯片設計公司有望間接受益。