文|周路遙

TrendForce集邦諮詢於近日公佈了2025年第三季度前十大晶圓代工業者營收排名數據。整體層面，前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。其中，市場排名第三的中芯國際和排名第二的三星的市場份額正在逼近，目前僅差1.7個百分點。

根據TrendForce集邦諮詢數據，今年第三季度，三星第三季度晶圓代工收入為31.84億美元，上季度為31.59億美元，環比增長0.80%，但市場份額則從上季度的7.30%下降至第三季度的6.80%。

在三星市場份額下降的同時，中芯國際市場份額的市場份額保持不變，今年第二和第三季度均為5.1%。不過，中芯國際的晶圓代工營收卻從第二季度的22.09億美元增長至23.82億美元，環比增長7.80%。

對於這一成績，TrendForcee集邦諮詢表示，Samsung（三星）雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市佔6.8%，排名第二。SMIC（中芯國際）第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。

值得一提的是，在最新的投資者關係活動記錄表中，中芯國際從產能、售價、地區、應用分類等多角度解釋了公司收入的增長。

中芯國際表示，三季度末，公司摺合8英寸標準邏輯月產產能達到百萬片，增至102.3萬片。產能利用率達到95.8%，出貨量繼續提升，銷售片數環比增長4.6%至249.9萬片摺合八英寸標準邏輯晶圓，主要是因為產業鏈切換加速進行，以及渠道還在備貨補庫存，公司積極配合客戶保證出貨；同時，晶圓平均銷售單價環比增長3.8%，主要是因為產品組合變化，製程複雜的產品出貨增加。

銷售收入以地區分類來看，三季度，中國、美國、歐亞佔比分別為86%、11%和3%，其中中國區收入絕對值環比增長11%，主要是因為前面提到的產業鏈切換加速進行，加上國內的市場還在擴大，客戶有拉貨的需求。為了支援緊急需求，中芯國際調整了產能分配，使得季度地區收入佔比有了波動。

晶圓收入以應用分類來看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車佔比分別為22%、15%、43%、8%和12%。其中，消費電子環比增長15%，主要因為在國內加速替代海外份額的階段，中芯國際長期佈局和合作的客戶獲得產業鏈機會，包括多樣化的家用電器在內，各類電子產品供應鏈需求都比較旺盛。

華虹集團保持第六名，合肥晶合上升至第八名

除了中芯國際，國內另外兩家晶圓代工巨頭華虹集團和合肥晶合（晶合集成）也有不錯表現。

TrendForce集邦諮詢表示，HuaHongGroup（華虹集團）第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市佔位居第六。旗下HHGrace（華虹宏力）隨着新增十二英寸產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與ASP皆較上季成長。

Nexchip（合肥晶合）第三季受惠於消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨週期，以及客戶市佔提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導體）上升至第八名。

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