越亞半導體再衝IPO,經得起監管「穿透式覈查」嗎?

市場資訊
2025/12/09

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  來源:翠鳥資本

  9月30,成立於2006年、深耕半導體封裝領域近20年的珠海越亞半導體股份有限公司(下稱「越亞半導體」),其創業板IPO申請正式獲深交所受理。這是該公司在2014年主動撤回上交所IPO申請後,時隔11年再度向資本市場發起衝擊。

  然而, 10月10日,中國證券業協會公布2025年第三批首發企業現場檢查抽籤結果,越亞半導體與中電建新能源集團股份有限公司一同被納入檢查範圍。

  值得關注的是,此前已有14家A股擬IPO企業先後被抽中現場檢查,與往年「一查就撤」的行業常態不同,2025年被抽中現場檢查的企業暫未出現撤回材料的情況,但截至目前也尚未有企業實現過會。

  在此背景下,越亞半導體面臨的不僅是二次闖關的行業競爭壓力,更需通過監管對其財務真實性、內控規範性與募投合理性的穿透式覈查。這一次,越亞半導體能成功嗎?

  營收增長疲軟

  盈利質量堪憂

  當前,越亞半導體在經營層面存在的核心問題是營收增長滯後於行業,且盈利持續承壓,這一現狀或成為其IPO闖關的首要障礙。

  從營收表現來看,2022-2024年,公司營業收入分別為16.67億元、17.05億元、17.96億元,2023年按年僅增長2.28%,2024年按年增長5.28%。

  同期,越亞半導體選取的深交所上市可比公司中,深南電路封裝基板業務2024年實現收入31.71億元,按年增長37.49%;興森科技IC封裝基板業務實現收入11.16億元,按年增長35.87%,兩家企業業務增速均超35%。與之形成鮮明對比的是,越亞半導體2024年5.28%的按年增長幅度在同行高增背景下顯得尤為疲軟。

  更值得警惕的是,2025年上半年公司營收已出現按年下滑跡象。

  招股書顯示,2025年上半年公司主營業務收入7.8億元,較2024年同期的8.49億元下降8.06%。其中核心產品射頻模組封裝載板的收入連續下滑,2024年銷售收入按年下降5.4%,2025年上半年頹勢仍在延續,公司不得不通過主動降價、拓展低層數低端產品來應對競爭,這在進一步拉低營收的同時,也影響了整體盈利水平。

  相較於營收端按年10個百分點以內的變動幅度,越亞半導體盈利端承受的壓力更為突出,波動特徵也更為顯著。

  2022年-2025年上半年,越亞半導體歸母淨利潤分別為4.15億元、1.88億元、2.15億元和0.91億元,其中2023年淨利潤大幅下滑54.7%;2024年雖增長14.59%但增速有限,未能完全修復前期盈利缺口;進入2025年上半年,淨利潤僅相當於2024年全年的42.3%,盈利水平再度回落,盈利穩定性嚴重不足。

  淨利潤波動的核心原因是主營業務毛利率的持續下滑。報告期內,公司毛利率從2022年的38.97%一路降至2025年上半年的24.42%,降幅超14個百分點。

  此外,公司利潤對稅收優惠的依賴度居高不下。2022年-2025年上半年,公司享受的稅收優惠金額分別為4451.85萬元、6156.61萬元、6732.19萬元和2212.19萬元,佔利潤總額的比例分別為9.13%、29.05%、26.96%和22.08%,近三年超兩成利潤來自政策紅利。公司也坦承,若未來稅收優惠政策調整或無法繼續享受,將對經營業績產生不利影響。

  募投押注AI賽道

  擴產風險隱現

  此次IPO,越亞半導體擬募資12.24億元,其中10.37億元投向「面向AI領域的高效能嵌埋封裝模組擴產項目」,佔募資總額的84.7%,押注AI相關封裝賽道的戰略意圖明確。根據越亞半導體規劃,該項目達產後將新增25.11萬片嵌埋封裝模組產能,較2024年3.52萬片的年產量擴張近7倍,試圖快速搶佔市場份額。

  從現有產能利用效率看,嵌埋封裝模組確實是公司產品矩陣中的「優等生」。2022年-2025年上半年,該業務產能利用率分別為70.59%、49.58%、52.16%、82.16%,雖呈現「先回落再回升」的波動軌跡,且各期均未實現滿產,但橫向對比其他核心產品顯現出明顯優勢:2025年上半年,射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板與電源管理芯片封裝載板的合計產能利用率僅48.77%,倒裝芯片球柵陣列封裝載板更是低至9.32%。

  越亞半導體對嵌埋封裝模組項目的激進擴產計劃背後,也潛藏着多重不可忽視的風險,首當其衝的是盈利穩定性不足的問題。

  2022年-2025年上半年,嵌埋封裝模組毛利率從32.53%驟降至2023年的-6.96%,2024年小幅回升至5.55%,2025年上半年雖反彈至27.09%,但劇烈波動的曲線清晰表明,該業務並非完全成熟、穩定可持續的盈利模式。

  而支撐嵌埋封裝模組2025年上半年毛利率反彈的核心因素是產品提價,當期嵌埋封裝模組售價達7009.99元/片,按年上漲17.94%,與IC封裝載板持續降價形成了鮮明反差。但招股書明確提及,此次提價是下游核心客戶英飛凌新產品導入期的階段性特徵——高附加值新產品前期定價較高。而這也意味着待產品放量或技術迭代後,價格存在回落可能,這樣看來,越亞半導體當前27.09%的毛利率水平長期來看並不具備可持續性。

  值得關注的是,越亞半導體嵌埋封裝模組業務對英飛凌存在着高度的依賴。2025年上半年,英飛凌為越亞半導體貢獻0.96億元嵌埋封裝模組收入,佔該業務同期總營收2.53億元的37.9%。與同期公司主營業務第一大客戶A公司佔比16.85%、前五大客戶合計佔比49.58%來看,越亞半導體嵌埋封裝模組業務對英飛凌的依賴不言而喻。

  此外,嵌埋封裝模組業務收入佔公司主營業務的比重從2024年的11.63%躍升至2025年上半年的32.46%,核心驅動力正是英飛凌訂單的集中放量。如此看來,若未來英飛凌因自身經營調整、行業周期下行或供應鏈多元化策略減少採購,新增產能將面臨嚴峻的消化壓力,擴產項目的投資回報周期與預期收益恐將大幅偏離。

  此外,半導體行業的周期性與競爭加劇,也進一步放大了擴產風險。當前AI領域高需求的持續性,仍受全球科技投資周期、下游應用落地進度等因素制約,若需求不及預期,新增產能或陷入閒置,那麼項目74.3%投資佔比的設備購置將產生高額折舊,直接侵蝕利潤。同時,深南電路、興森科技等同行也正加速佈局先進封裝,越亞半導體需同時應對需求波動與盈利維持壓力,募投項目的可行性面臨着需求端和競爭端的雙重考驗。

  現場檢查趨嚴

  監管壓力顯現

  隨着IPO監管體系的不斷完善,現場檢查的威懾力持續升級,成為註冊制下防範「帶病申報」的關鍵手段,這也讓越亞半導體的二次闖關面臨嚴峻的監管壓力。

  從監管政策來看,2025年IPO現場檢查的力度和針對性顯著增強。一方面,檢查比例從原來的5%提高至20%,2025年系統工作會議更明確首發上市新申報企業現場檢查、現場督導覆蓋面不低於1/3,意味着企業被抽查的概率大幅增加。

  另一方面,修訂後的《首發企業現場檢查規定》明確「申報即擔責」,即便企業撤回上市申請,檢查工作仍會繼續,對發現的問題將依法處理,徹底打破了「一查就撤」的規避空間。

  從歷史數據來看,現場檢查的「殺傷力」不容忽視。2022年-2024年,55家被抽中現場檢查的企業中,有40家終止IPO,終止率高達72.73%。儘管2025年被抽中企業出現「零撤單」的新變化,但同樣需要關注到的是,截至目前尚無一家成功過會,也側面反映出監管覈查的嚴格程度。

  對於越亞半導體而言,財務數據真實性、內部控制規範性、募投項目合理性等核心維度的全方位穿透式覈查,對其合規水平和信息披露質量也都提出了極高要求。

  越亞半導體的二次IPO闖關,恰逢監管層強化IPO監管、嚴堵「帶病申報」的關鍵階段,疊加現場檢查自帶的高威懾力與嚴覈查標準,其此次闖關的不確定性進一步放大。

  對這家試圖通過AI封裝賽道轉型實現突破的半導體企業而言,若能順利通過此次現場檢查這一「全面體檢」,不僅意味着其業務邏輯的合理性、合規管理的有效性得到監管認可,更能為後續技術研發與市場拓展注入關鍵資本動力;反之,若無法充分回應監管對財務真實性、募投合理性等核心關切,其時隔11年的資本市場二次衝擊或將再度擱淺。

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責任編輯:楊紅卜

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