圖片來源：DIGITIMES三星電子正加速硅光子（SiPh）技術的研發進程，旨在解決先進AI處理器的技術瓶頸，同時縮小與台積電的競爭差距。該公司正在拓展全球研發網絡，並計劃於2027年實現共封裝光學技術的商業化。行業消息稱，這一時間節點將開啓其與中國台灣地區同行在下一代封裝領域的直接競爭。十年前，硅光子技術還多停留在理論層面，因為將電信號嵌入激光生成的光束、通過微型波導傳輸光束、再在接收端將其轉換...
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