金吾財訊 | 中信建投發研報指，半導體設備國產化率總體持續攀升。在外部制裁加劇+內部設備廠商持續突破的大背景下，半導體設備國產化水平加速提升，該機構結合SEMI與電子專用設備協會數據進行測算，以SEMI公佈的中國大陸半導體設備市場規模作為分母，以電子專用設備協會公佈的國產廠商IC設備銷售額作為分子，測算得到國內半導體設備國產化率從2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，整體呈現持續攀升的趨勢，2024年略下降，主要受光刻機囤貨影響，預計後續仍將繼續提升。國產算力板塊熱度提升帶動半導體設備板塊。在行業擴產整體放緩大背景下，該機構認為國產化驅動下的滲透率提升依然是設備板塊後續增長的重要來源。該機構判斷未來設備國產化率將實現快速提升，頭部整機設備企業 2025 年訂單有望實現 20-30%以上增長，零部件、尤其是卡脖子零部件國產化進程有望加快，板塊整體基本面向好。景氣度方面，預計2025年前道CAPEX仍有增長，先進製程維持較強表現，成熟製程復甦；後道封裝溫和復甦，2.5D/3D先進封裝下半年有望有積極進展。國產替代方面，頭部客戶的國產替代訴求仍較強，不在清單的客戶也在加速導入國產，預計後續國產化率提升斜率更陡峭。設備廠對供應鏈的國產化推進也非常迅速。