1.英特爾：臺積電晶圓供應不足，Arrow Lake等CPU處理器產能有限

2.印度打造「半導體城」，首座晶圓廠月產能將達5萬片

3.因美國客戶對CoWoS需求激增，臺積電加速建設亞利桑那州先進封裝廠

1.英特爾：臺積電晶圓供應不足，Arrow Lake等CPU處理器產能有限

英特爾確認，由於供應不足，該公司無法滿足所有客戶端和數據中心處理器的需求。

英特爾企業規劃和投資者關係副總裁John Pitzer表示，如果能獲得更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圓，就能增加相應處理器的出貨量。這兩款CPU的邏輯芯片都由臺積電生產，而封裝則由英特爾內部完成。在向代工廠下訂單時，英特爾的保守態度導致了當前的供應緊張。

儘管PC市場不再以高速增長，但客戶端系統的需求似乎如此強勁，以至於英特爾無法滿足。原因之一是公司將Arrow Lake和Lunar Lake處理器的芯片組生產外包給臺積電，而英特爾能夠獲取的晶圓分配不足以滿足其產品需求。

Arrow Lake和Lunar Lake都使用臺積電的N3B（3nm級）製造工藝，這是該代工廠擁有的最先進生產節點之一。臺積電的先進晶圓廠往往處於滿負荷運轉狀態，因此英特爾無法快速獲得額外產能。因此，儘管該公司預計第四季度及以後Arrow Lake和Lunar Lake的供應將增長，但並未表示這足以滿足所有積壓需求。

但目前英特爾擁有足夠的LPDDR5X內存用於其攜帶片上封裝DRAM的Lunar Lake CPU，因此該公司這些CPU的成本短期內不會增加。

不過，在供應不足、DRAM價格高企以及DRAM短缺的情況下，英特爾是否以及何時會提高其客戶端CPU價格，仍有待觀察。

雖然英特爾已投資數十億美元為其晶圓廠配備最新設備，如ASML的EUV光刻工具，但英特爾大多數晶圓廠只能使用DUV工具在其10nm級工藝技術（如10nm SuperFin和Intel 7，即10nm Enhanced SuperFin）上生產芯片。因此，該公司無法滿足使用Intel 3製造工藝的Xeon 6 'Granite Rapids'處理器的所有需求。

2.印度打造「半導體城」，首座晶圓廠月產能將達5萬片

一座規劃中的城市正在拔地而起，旨在成為印度的芯片製造中心，衆多企業和投資正源源不斷地湧入。

這座名為「半導體城」（Semicon City）的項目位於印度古吉拉特邦多萊拉特別投資區。該項目由中央和邦政府共同設立的特殊目的實體多萊拉工業城開發公司負責開發。

多萊拉一期工程於2016年啓動，佔地22.5平方公里。最終，該項目將覆蓋920平方公里，面積超過新加坡。其中部分道路、供水設施和變電站已建成。規劃中還包括建設住宅、商業設施、醫療中心和學校。

多萊拉工業城開發公司市場營銷和推廣助理經理阿努拉格·塔姆漢卡爾表示，多萊拉未來將擁有200萬居民。

塔塔集團旗下半導體子公司塔塔電子將成為印度「半導體城」的核心企業。該公司將投資高達9100億盧比（約合100億美元）建設印度首個前端晶圓廠，該廠負責在硅晶圓上製造電路。塔塔電子已與力積電合作，以獲得生產技術支持。

該晶圓廠目前正在建設中，月產能將達到5萬片晶圓，並創造超過2萬個就業崗位。預計將在2到3年內投產。該廠將成為印度芯片供應鏈的樞紐，包括半導體制造設備和材料生產商。

印度政府已批准國內外半導體製造商在全國範圍內新建10家工廠。公共和私人投資總額已達1.6萬億盧比。

印度的芯片產業雄心不僅為美國和歐洲企業帶來了機遇，也為日本企業帶來了機遇。芯片工具製造商Tokyo Electron（TEL）正與塔塔集團在員工培訓和其他領域展開合作，並計劃在多萊拉投資區開設支持中心，負責芯片製造設備的安裝和維護。

日本科技集團富士膠片將在下一財年投資數十億日元，開始建設一座芯片材料工廠。該公司正在考慮生產用於去除雜質的化學品。

3.因美國客戶對CoWoS需求激增，臺積電加速建設亞利桑那州先進封裝廠

由於美國客戶對CoWoS（先進芯片封裝）的需求激增，臺積電正計劃將位於亞利桑那州的一處晶圓廠改造成先進封裝工廠。

人工智能（AI）GPU和ASIC製造商對先進封裝的需求急劇上升，這主要是因為先進封裝是AI性能大幅提升的關鍵技術之一。英偉達和AMD等公司已將生產重心轉移到美國；然而，由於臺積電在美國缺乏先進封裝工廠，這些客戶最終不得不尋找替代方案，其中之一就是與競爭對手合作。然而，臺積電似乎計劃儘快解決這一供應瓶頸問題。據報道，臺積電位於亞利桑那州的晶圓廠預計將於2027年底前建成一座先進封裝廠。

報道稱，臺積電已加快在美國引進先進封裝生產線的步伐，並計劃將一塊預留給芯片製造廠的區域改造成先進封裝廠。此前，美國客戶對封裝技術的需求十分迫切，甚至像英偉達這樣的公司也開始將美國生產的Blackwell晶圓運往中國臺灣進行封裝，最終制成成品。臺積電此前一直將美國的封裝服務外包給安靠等公司，但現在看來，這種情況正在發生變化。

考慮到臺積電在CoWoS芯片供應方面面臨的限制，美國客戶正在尋求英特爾等競爭對手來滿足其先進封裝需求。據報道，微軟、高通、蘋果和特斯拉等公司準備採用英特爾的EMIB和Foveros技術，以替代臺積電的服務。這種需求似乎引發了臺積電對英特爾封裝解決方案的重視，因此，其在亞利桑那州投產的進程正在顯著加快。

臺積電在亞利桑那州的項目進展尤其值得關注，因為該工廠預計將滿足美國芯片行業相當一部分的需求。

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