（原標題：台積電封裝產能，被瘋搶）公衆號記得加星標，第一時間看推送不會錯過。半導體設備業者透露，按照台積電與「非台積陣營」包括日月光集團、Amkor與聯電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分佈觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預期。這帶動台積電近期再度上調2026年CoWoS月產能，非台積陣營原預期2026年月產能約2.6萬片，現已調升逾5成。其中...
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