2025年主板年度盤點:內外兼修,堆料之外是創新能力的角逐

電腦報
12/10

按照AMD和Intel的路線圖,自去年各自的新平臺登場之後,預計要到明年纔會推出下一代產品,所以在2025年裏,主板芯片產品實際上處於一個穩定調整的階段。由此也給了主板廠商更多的時間來深挖現有平臺的潛力,將一些新技術新設計應用其上,為明年的新平臺進行試水和積攢開發經驗。01上游芯片商:進一步補充與調整產品線我們知道主板作為承載處理器的平臺,其搭載的芯片也是跟隨處理器與對應的接口一起迭代升級的,在...

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