HBM4 TC鍵合機,SK海力士又下訂

半導體產業縱橫
12/11

本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合鷸蚌相爭,漁翁得利。韓國芯片製造商 SK 海力士已向新加坡 ASMPT 訂購了一批用於生產 HBM4(最新高帶寬存儲器 (HBM))的熱壓 (TC) 鍵合機。這項新訂單出臺之際,SK 海力士在韓國的其他 TC 鍵合機供應商韓美半導體和韓華半導體之間正就專利問題展開激烈爭論。這家韓國芯片製造商上個月向ASMPT訂購了7套TC鍵合機,每套包含兩個鍵合頭。...

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