全球AI芯片需求爆發式增長正引發一場前所未有的先進封裝產能爭奪戰。臺積電CoWoS先進封裝產能已成為比晶圓代工更為稀缺的戰略資源，NVIDIA、博通、AMD等芯片巨頭紛紛提前鎖定2026-2027年產能。最新數據顯示，臺積電將2026年CoWoS月產能目標上調至12.7萬片，較原計劃提升逾50%，而非臺積電陣營的日月光、Amkor和聯電等也將產能規劃從2.6萬片提升至4萬片。這場產能競賽不僅反映了...
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