本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。

根據TrendForce集邦諮詢最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。

分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭TSMC（臺積電）營收主要由智能手機、HPC支撐，適逢第三季Apple（蘋果）積極備貨iPhone系列，加上NVIDIA（英偉達） Blackwell系列平臺正處量產旺季，TSMC晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市佔微幅上升至71%。該季度3納米芯片Q3出貨量佔到臺積電公司晶圓總收入的23%，5納米芯片佔到37%，7納米佔到14%，先進技術（7納米及更先進工藝）佔到晶圓總收入的74%，凸顯出臺積電在先進製程上的強勁實力。

對於下一季度業績指引，臺積電預計，第四季度銷售額322億美元至334億美元，市場預估312.3億美元；第四季度毛利率59％至61％，市場預估57％。公司整個2025年營收增長預期將上調至30%區間中段，全年資本支出則在400億至420億美元之間。

Samsung（三星）雖然總產能利用率較前一季小幅提升，但對營收貢獻有限，以約31.8億美元大致持平上季，市佔6.8%，排名第二。據悉，三星計劃採用其1c工藝生產的DRAM作為HBM4的核心芯片，HBM4是三星、SK海力士和美光正在準備在今年下半年量產的最新、最先進的HBM芯片。SK海力士和美光已將其下一代HBM4芯片樣品發送給主要客戶進行認證測試，但據報道，已發送的芯片採用1b工藝製造。三星計劃通過使用1c工藝來突出其HBM4的差異化特性。作為該計劃的一部分，該公司將恢復位於京畿道平澤市的4號工廠的擴建。4號工廠最初計劃為其代工業務增加生產線，但該公司已決定安裝1c工藝的生產線。

SMIC（中芯國際）第三季產能利用率、晶圓出貨、ASP皆有提升，帶動營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。儘管三季度業績表現出色，但中芯國際管理層給出的四季度指引顯示，收入環比持平至增長2%，毛利率18%-20%。這主要是受到傳統淡季及手機類市場增長波動的影響。在產能利用率已經接近滿產的情況下，公司預期四季度收入增速將有所放緩，毛利率也將有所回落。中芯國際也表示，公司對訂單獲取有很大信心，且預計不會對公司的產能利用率產生明顯影響。

營收第四名為UMC（聯電），因為智能手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟製程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市佔4.2%。聯電預期第四季晶圓出貨量將與第三季持平，2025年全年出貨量將達到低雙位數(low teens) 成長。聯電未來將持續提供具競爭力的製程技術，以滿足市場多元化應用的需求，並預期能在全面性的市場復甦中受惠，特別是22nm邏輯及特殊製程平臺，將成為未來成長的主要動能。

GlobalFoundries（格芯）第三季同樣得益於智能手機、筆電/PC新機周邊IC備貨訂單，晶圓出貨小幅季增，但因其一次性下調ASP，營收以約16.9億美元持平前季。儘管保持第五名，但市佔率因同業競爭而微幅滑落至3.6%。

HuaHong Group（華虹集團）第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市佔位居第六。Nexchip（合肥晶合）第三季受惠於消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨週期，以及客戶市佔提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導體）上升至第八名。Tower的產能利用率、晶圓出貨皆呈季成長，營收約3.96億美元，季增6.5%，排名退至第九。PSMC（力積電）第三季晶圓出貨小幅季增，且以DRAM為主的存儲器需求與代工價格轉強，帶動PSMC代工營收較前季成長5.2%，來到3.63億美元。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方讚成或認同，如有異議，請聯繫後臺。