Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、雲端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣佈擴大NVIDIA Blackwell架構產品系列，推出並開始供貨全新4U與2-OU（OCP）液冷NVIDIA HGX B300系統。這些最新機型為Supermicro數據中心建構組件解決方案（Data Center Building Block Solutions，DCBBS）的重要組件，可為超大規模數據中心與AI工廠部署提供空前的GPU密度與能源效率。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見後表示：「全球的AI基礎設施需求正迅速提升，而我們的全新液冷式NVIDIA HGX B300系統可提供現今超大規模計算設施與AI工廠所需的性能密度與能源效率。我們推出了業界最緊湊的NVIDIA HGX B300解決方案，可在單一機架中支持最高144個GPU，並能通過我們經認證的直接液冷技術降低電力消耗與散熱成本。這是Supermicro藉由DCBBS技術，助力客戶進行大規模AI部署的模式：更快的上市時程、最大化的每瓦性能，以及從設計到部署的端到端整合。」