金吾財訊 | 中國銀河證券發研報指，半導體設備板塊本周的下跌，系短期調整。上游晶圓製造大廠中芯國際月產能2025年第三季度晶圓月產能突破100萬片大關，產能利用率按月提升3.3個百分點至95.8%，表明行業需求旺盛。長期來看，中芯國際的業績驗證了國產替代邏輯的強度和持續性，為設備板塊提供了內在支撐。封測板塊位於半導體產業鏈的後端，其表現高度依賴上游芯片設計和製造環節的景氣。中芯國際聯合CEO趙海軍指出，存儲大周期導致智能手機等終端生產廠商拿貨態度趨於謹慎，短期內引發市場對封測訂單未來增長穩定性的擔憂。但是，趙海軍也同時指出，這些短期難題均具備解決的可能性。長期來看，先進封裝仍是提升芯片性能的關鍵路徑之一，短期的市場波動不改產業的長期發展趨勢。在半導體板塊整體回調的行情下，數字芯片設計板塊的表現相對穩定，僅下跌0.14%。AI算力芯片仍是板塊的核心增長引擎，寒武紀、海光信息等頭部企業受益於AI服務器需求爆發，營收與利潤雙增。AI端側芯片相關的核心公司瑞芯微等業績表現也同樣亮眼。長期來看，在「十五五」科技自立自強戰略指引下，國產高端芯片的驗證與導入進程有望繼續加速，增量空間明確。本周半導體板塊整體表現疲軟，但支撐半導體板塊長期發展的邏輯並未改變。在外部環境背景下，供應鏈安全與自主可控是長期趨勢。設備與材料在國產替代頂層設計下邏輯最硬，數字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益於技術升級。