昨日市場探底回升，滬深兩市成交額1.78萬億，較上一個交易日縮量1254億。板塊方面，海南、貴金屬、零售等板塊漲幅居前，培育鑽石、銀行、有機硅等板塊跌幅居前。截至昨日收盤，滬指跌0.23%，深成指漲0.29%，創業板指跌0.02%。

在今天的券商晨會上，中金公司指出，聯儲局1月可能按兵不動，下一次降息或在3月；中信建投認為，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升；銀河證券表示，二片罐提價預期充分，期待行業價值迴歸。

中金公司：聯儲局1月可能按兵不動 下一次降息或在3月

中金公司指出，聯儲局如預期在12月會議上降息25個點子，但反對降息的官員增至兩人，顯示進一步降息的門檻正在抬高。與此同時，鮑威爾的表態並不強硬，加之聯儲局宣佈將啓動短期國庫券(T-bills)購買操作，幫助緩和了市場的擔憂。此前被充分計入的「鷹派降息」預期出現反轉，加劇了市場波動。展望未來，鑑於經濟與就業仍面臨下行壓力，預計聯儲局或將在2026年繼續降息；但考慮到通脹粘性猶存，降息節奏趨於放緩。1月可能按兵不動，下一次降息或在3月。

中信建投：未來PCB將更加類似於半導體 價值量將穩步提升

中信建投認為，隨着正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設計能力弱於英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨着短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，並帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。

銀河證券：二片罐提價預期充分，期待行業價值迴歸

銀河證券表示，國內二片罐競爭格局優化，盈利中樞有望上移：2023年我國二片罐市場規模達447億元，18-23年複合增長率8.3%，預計2030年市場規模達776億元。二片罐包裝行業的產能情況和下游需求情況會直接決定行業均價走勢。1)行業產能消化情況與行業均價高度相關。2)市場集中度直接決定了行業議價能力和盈利能力。相比海外二片罐市場，2025年前我國市場競爭格局相對分散，且存在產能過剩情況。2024-2025年，行業產能進入消化階段，伴隨奧瑞金完成對中糧包裝的收購事項，行業競爭格局進一步優化，Top3公司市佔率超70%，且龍頭公司對於利潤修復的訴求較為統一，2026年對下游啤酒、碳酸飲料等客戶的定價有望提高，帶動行業盈利能力改善，價值迴歸。

本文轉載自「財聯社」，智通財經編輯：徐文強。