智通財經APP獲悉，摩根大通重申對邁威爾科技(MRVL.US)的「增持」評級，目標價維持90美元，較12月8日收盤價92美元雖略有倒掛，但分析師Harlan Sur直言：「市場噪音太多，客戶訂單卻一條沒少。」這番話直指近期外界對亞馬遜、微軟AI芯片合作生變的猜測——在Sur看來，全是「雜音」。

在公司管理層舉行的一場閉門交流活動中，他們給市場喫下了一顆「定心丸」：AWS Trainium 3 XPU ASIC芯片已成功鎖定2026年全年訂單;微軟的3納米Maia AI XPU ASIC芯片也正按照既定規劃穩步推進，預計從2026年下半年開始實現量產，並持續爬坡至2027年。

不僅如此，針對更下一代採用2納米工藝的方案，雙方均已提前開展設計工作。這意味着，兩大雲計算巨頭與邁威爾在「多代AI定製芯片」上的深度綁定不僅沒有出現絲毫鬆動，反而提前邁入了下一代產品的研發與佈局階段。

除主芯片業務外，邁威爾還順勢將「附件」生意做大。像SmartNIC、CXL控制器這類用於AI領域的配套芯片，自2025年起便開始為公司貢獻收入。公司預計，到2028年，僅依靠這些「小零件」，就能拼湊出高達20億美元的年收入，這一規模相當於再造一個2019年體量的邁威爾。

光網絡業務領域同樣熱鬧。明年，1.6T PAM4 DSP芯片將在英偉達、谷歌率先實現大規模出貨，而800G的老產品也會隨着新的GPU/XPU項目持續上量、穩步增長。邁威爾依舊是1.6Tbps DSP芯片的頭號供應商，明年其出貨量預計將十分強勁。

在銅線業務方面，單通道速率達100G/200G的AEC(有源電纜)DSP芯片，今年已經達成了1億美元的業績小目標，明年業績至少還將再翻一倍。

在更為長遠的「scale - up」網絡佈局上，公司將2030年的潛在市場規模鎖定在160億美元以上。憑藉自主研發的Celestial光纖互聯技術以及UALink/ESUN交換芯片，邁威爾已在多家雲服務廠商的下一代機架級解決方案中搶佔先機、提前卡位，預計從2027年起將陸續實現相關收入。

管理層坦言，面對市場的質疑，他們既感到困惑，又不免有些沮喪。然而，公司正沿着訂單拓展、產能提升、研發創新這三條路徑齊頭並進，AI計算、網絡、存儲這「三駕馬車」所展現出的強勁發展態勢，賦予了他們多年來持續高成長的充足底氣。

與此同時，摩根大通也再度提醒投資者：切勿被短期的市場雜音所幹擾，在AI定製芯片與光網絡的雙重賽道上，邁威爾仍握最難被替代的入場券。