出品：新浪財經上市公司研究院
作者：君
12月4日，深圳基本半導體股份有限公司（下稱「基本半導體」或「公司」）再次向聯交所提交上市申請，擬根據《上市規則》第18C章在主板上市，中信證券、國金證券、中銀國際為聯席保薦人。
報告期內，基本半導體核心產品碳化硅功率模塊及分立器件的毛利率持續為負，陷入「越賣越虧」的困局，三年半淨虧損近10億元。這固然有行業價格戰的外部因素，但更深層次的原因，似乎應歸結於其自身的戰略選擇——即IDM全產業鏈模式帶來的高昂折舊、研發和運營成本，疊加了其為搶佔市場份額而採取的激進低價策略。
由於長期虧損，基本半導體的財務狀況堪憂，報告期內資產負債率從38.41%攀升至86.61%，自2023年起流動資產就已經遠低於流動負債，即營運資金常年為負。核心業務本身無法產生正向現金流來支持運營和償還債務，導致公司持續依賴外部孖展「輸血」維持生命。
控股股東多次減持套現 董事長三年半領薪5000萬元
基本半導體是中國第三代半導體功率器件行業的企業，專注於碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售。公司已構建全面的產品組合，包括碳化硅分立器件、車規級和工業級碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動，服務於新能源汽車、可再生能源系統、儲能系統、工業控制、數據及服務器中心及軌道交通等衆多行業。
基本半導體的起點堪稱「頂配」，創始人汪之涵、CEO和巍巍均擁有清華大學電氣及自動化學士學位，以及劍橋大學電力電子博士學位。
或許是因為創始團隊的背景，在2016年成立之初，基本半導體得到了深圳清華大學研究院的支持，雙方共建第三代半導體材料與器件研發中心；由清華大學研究院控股的力合科創成為基本半導體的天使投資人，並在之後一路加持，成為截至IPO前的最大外部股東，持股5.78%。
紮實的技術背景為公司奠定了研發基礎，也吸引了衆多資本關注。自2016年成立以來，基本半導體孖展進展順利，股東陣容星光熠熠：既有博世創投這類國際產業資本，也有聞泰科技（維權）、廣汽資本等產業鏈龍頭企業，還包括力合創投、招商局資本等知名投資機構。
根據新浪財經上市公司研究院統計，基本半導體已完成12輪孖展，募資超11億元。今年8月完成D輪孖展後，估值達51.6億元。
IPO前，創始人汪之涵間接通過青銅劍控股、英倫博智、青銅劍科技、基本原理、基本創享、基本創新、基本創造、基本創業及基本原創合計控制基本半導體45.98%表決權，系公司控股股東、實際控制人。
值得一提的是，遞表前基本半導體的多名股東完成減持套現，其中基本原創（控股股東之一）扮演着重要角色。
2025年4月10日（協議日期，下同），安芯資本將其持有的全部股份轉讓予基本原創，套現1.01億元；次日，基本原創向無錫新高地轉讓46.15萬股股份，套現2500萬元。兩筆交易的每股成本均為10.83元。
6月15日，深圳投控創智向基本原創轉讓82.73萬股股份，套現1000萬元，每股成本12.09元。
6月26日至8月10日，基本原創又向泰富匯洪、珂璽投資、珂璽協同、國鐵建信、邑啓投資及工大無疆合計轉讓397.32萬股股份，共套現4450萬元，每股成本11.2元。
此外，汪之涵作為董事長、執行董事兼薪酬與考覈委員會成員，在薪酬一事上絲毫沒有虧待自己。
報告期內，汪之涵的薪酬總額（含股份支付）分別高達3802.7萬元、447萬元、458.2萬元及307.8萬元，三年半從公司拿走超5000萬元薪酬。其中，2022年基本半導體以權益結算的股份支付總計5110.4萬元，汪之涵一人就佔了71.96%。
核心產品虧本大甩賣 三年半虧了近10億
大模型的發展、新能源汽車產業的崛起、智能家居和人形機器人的快速落地，讓功率半導體行業迎來了新的風口。
財務數據顯示，2022年至2024年，基本半導體的收入分別為1.17億元、2.21億元、2.99億元，複合年增長率約59.95%。2025年上半年，實現收入1.04億元，按年增長52.74%。
從收入構成來看，碳化硅功率模塊及功率半導體柵極驅動貢獻了絕大部分收入。
2022年至2024年，碳化硅功率模塊的收入從505.4萬元飆升至1.46億元，翻了27.8倍，2023年首次超越功率半導體柵極驅動，成為公司第一大收入來源。
然而，碳化硅功率模塊因行業競爭的白熱化，已經陷入了低價內卷的囚徒困境。2023年，基本半導體碳化硅功率模塊的平均售價較上年同期暴跌74.08%，2024年及2025年上半年又分別按年下跌7.88%、33.16%。2022年至2024年，其毛損率雖從-75.5%逐年收窄至-27.9%，但並未徹底扭轉「賣一件虧一件」的負毛利狀態。
碳化硅分立器件的虧損程度更加觸目驚心，今年上半年的毛損率擴大至-194%，一舉打破2023年創下的最低紀錄。經計算，今年上半年，碳化硅分立器件的平均成本為11元/個，但平均售價卻只有3.7元/個，相當於每賣出一件就要虧7.3元。
功率半導體柵極驅動雖然錄得正毛利，但也面臨成本上升、毛利率下滑的困境。今年上半年，功率半導體柵極驅動的平均售價為158.8元/個，按年下跌6.81%，毛利率為30.7%，按年下降14.9個百分點，首次跌至40%以下。
受此影響，今年上半年，基本半導體的綜合毛利率按年下滑8個百分點至-28.8%，再次陷入毛損率擴大的困境。
核心產品虧本才賣得動，導致基本半導體長期處於虧損狀態。報告期內，公司的淨虧損分別為-2.42億元、-3.42億元、-2.37 億元及-1.77億元，累計虧損近10億元。其中，2022年、2023年及今年上半年，淨虧損額超過同期收入，即賣的還沒虧得多。
實際上，這場慘烈的「價格戰」並非基本半導體在獨舞，而是整個碳化硅行業的共同挑戰。隨着國內外廠商紛紛擴產，市場從「缺芯」迅速轉向「價格內卷」，迫使所有玩家持續跟進。
然而，若將基本半導體的鉅額虧損完全歸咎於行業環境，似乎有失偏頗。橫向對比其主要競爭對手2024年的財務表現，更能凸顯問題的嚴重性。
意法半導體（STMicroelectronics）和安森美（onsemi）等國際巨頭，儘管同樣面臨市場周期性調整，其2024年淨利潤依然分別高達15.6億和15.7億美元，盈利能力極為穩固。
至於A股上市的競爭者們，在經歷了行業洗牌後，於2024年紛紛展現出穩定盈利能力。時代電氣實現37億元的淨利潤，三安光電盈利2.53億元。尤為值得關注的是，作為襯底材料龍頭的天岳先進，也在2024年成功實現扭虧為盈，錄得1.79億元淨利潤。
相比之下，基本半導體連續三年的鉅額淨虧損就顯得格外刺眼。其「越賣越虧」的困局，固然有行業價格戰的外部因素，但更深層次的原因，似乎應歸結於其自身的戰略選擇——即IDM全產業鏈模式帶來的高昂折舊、研發和運營成本，疊加了其為搶佔市場份額而採取的激進低價策略。
營運資金常年為負 資金缺口巨大
由於長期虧損，基本半導體的財務狀況堪憂。
截至各報告期末，基本半導體的資產負債率分別為38.41%、62.43%、84.79%及86.61%，呈持續攀升態勢，遠高於行業平均水平。同期，可比上市公司（指華潤微、士蘭微、斯達半導、揚傑科技）平均資產負債率分別為31.68%、29.41%、31.67%及33.86%，穩定在30%左右的較低水平。
這一軌跡清晰地表明，基本半導體的財務槓桿在迅速放大。在短短24個月內，其資產負債率從一個相對健康的水平（低於40%），連續突破了行業普遍認為的50%穩健線和70%警戒線，最終達到了一個令人警惕的高位。
截至各報告期末，基本半導體的流動比率分別為2.64、0.77、0.54及0.72。自2023年起，公司的流動資產就已經遠低於流動負債，營運資金常年為負，短期償債能力面臨嚴峻考驗。同期，可比上市公司平均流動比率分別為4.07、3.73、2.73及2.59。
從資產明細上看，基本半導體的現金及現金等價物分別為1.04億元、3479萬元、4537.1萬元及1.80億元，流動負債中的計息銀行借款及其他借款分別為8651.1萬元、1.79億元、2.34億元及2.72億元，呈逐年快速增長趨勢。
這意味着，自2023年起，基本半導體的現金及現金等價物已完全無法覆蓋計息銀行借款及其他借款所需的資金，現金壓力顯著。
更嚴峻的是，報告期內，基本半導體經營活動產生的現金流量淨額分別為-3.07億元、-1.2億元、-2406.8萬元及-3929.2萬元，始終未在經營上賺到現金。這表明其核心業務本身無法產生正向現金流來支持運營和償還債務，必須持續依賴外部孖展「輸血」。這種財務狀況，也使得本次IPO的成功與否，對公司的生存至關重要。
迫於資金壓力，2025年4月，基本半導體進行了D輪孖展，募資約1.5億元，而時隔僅1個月，公司便向聯交所提交了上市申請。截至2025年6月底，公司現金及等價物雖較期初大幅增長297.55%，但與2.72億元的計息銀行借款及其他借款相比，缺口仍超過9000萬元。
近年來，基本半導體持續通過擴張產能的方式擴大企業規模，但主要生產基地的產能利用率顯著偏低。
無錫生產基地生產碳化硅功率模塊，於2022年7月開始運營，各報告期的產能利用率分別為11.2%、49.2%、52.6%及40.8%，遠未飽和；光明生產基地生產碳化硅晶圓，於2024年4月開始運營，產能尚處於爬坡階段，2024年及2025年上半年的產能利用率分別為45.2%、65.9%；坪山測試基地進行功率半導體柵極驅動測試，產能利用率相對較高，各期分別為77.8%、75.3%、79.5%及86.7%。
根據招股書，基本半導體計劃將本次上市募集的資金用於在未來四年內擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器、在未來五年內對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新、在未來五年內拓展碳化硅產品的全球分銷網絡、營運資金及其他一般公司用途。
責任編輯：公司觀察