IT之家 12 月 9 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（12 月 8 日）發布博文，報道稱台積電（TSMC）目前面臨 CoWoS 先進封裝產能嚴重飽和的困境，已無法單獨滿足英偉達、蘋果等客戶對 AI 芯片的爆發式需求。為解決這一瓶頸，台積電決定改變策略，將部分「溢出」訂單外包給日月光投控（ASE）和硅品精密（SPIL）等封測大廠。IT之家援引博文介紹，隨着人工智能浪潮席捲全球，通過組合...
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