智通財經APP注意到，近年來，全球PCB市場正經歷結構性變化，增長動力從傳統消費電子向高性能計算和汽車電子等高端領域轉移。以銷售收入計，全球PCB行業的市場規模於2024年達到750億美元，2020年至 2024年的複合年增長率為3.6%。

機構預計到2029年，全球PCB行業市場規模將達968億美元，2024年至2029年期間的複合年增長率為5.2%。

其中，數據通訊是增長最迅猛的領域。相關PCB市場規模預計將從2024年的218億 美元增至2029年的327億美元，複合年增長率達8.4%，顯著超越行業整體增速。這一增長主要由通用服務器平臺升級及AI服務器需求激增所驅動。

中信建投研報認為，隨着正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似於半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設計能力弱於英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨着短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，並帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，並帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，並帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。

中金髮布研報稱，AI驅動PCB產品向高厚徑比、多盲埋孔升級，帶動AI PCB電鍍銅粉耗材需求旺盛，量價齊升拉動行業利潤快速增長，長期成長確定性強，行業短期產能緊俏，將迎來景氣週期。

PCB相關產業鏈港股：

建滔積層板(01888)：建滔積層板等廠商年內已多次提漲產品價格，成本壓力、需求紅利成為漲價的重要推手。近日，南亞新材和華正新材公司證券部工作人員均稱，目前產能利用率處於高位，10月份有過調價動作。此外，有行業廠商目前仍分批對不同覆銅板產品價格進行調整。

建滔集團(00148)：佈局上游原料和下游PCB全產業鏈。集團大力打造覆銅面板研發中心，配備高精尖設備，集團已成功研發多種高頻高速產品可以應用於AI服務器內的GPU主板。建滔集團主席張國榮表示，AI快速發展，圍繞AI概念的新興電子產品需求強勁，帶動集團覆銅面板產品及印刷線路板產品的需求增長。他表示，集團有計劃在廣東開平設立AI線路板生產線，投資規模料達約8億至10億元人民幣，又指相關訂單飽和，明年上半年料滿荷，形容情況樂觀。

東山精密：遞表港交所。為全球第一大邊緣AI設備PCB供應商。

滬電股份：遞表港交所。數據中心領域PCB收入位居全球第一。