2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。TrendForce集邦諮詢表示，由於預期2026年景氣與需求將受國際形勢影響，同時2025年中以來存儲器逐季漲價、產能喫緊，供應鏈對...
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