要點

1.Dram/Nand長協報價情況;

2.手機廠採購成本及瓶頸;

3.顆粒原廠擴產規劃及釋放節奏。

以下為專家觀點:

關於三星2026年全年存儲產品的價格漲幅，具體情況如何?

是否有確切的數據支持?

三星2026年全年針對蘋果的存儲產品價格漲幅已經確定，其中DRAM的漲幅為53%，NAND的漲幅為52%。此前曾有消息稱DRAM全年漲幅達到80%，但這一數據並不準確。實際情況是蘋果已通過談判將價格降至上述水平，並簽訂了長協訂單。此外，鎧俠也與蘋果簽訂了類似協議，其漲幅與三星一致，但由於上一輪週期中鎧俠未能受益，其市場表現相對較弱。

三星與蘋果在過去幾個季度的存儲產品價格調整情況如何?

在2025年第三季度，三星並未對蘋果進行顯著的價格調整，而是在第四季度開始大規模提價。環比來看，2025年第四季度相比第三季度，針對蘋果的存儲產品價格上漲約30%-31%。這一漲幅適用於DRAM和NAND兩類產品。而鎧俠由於此前簽訂的是長協訂單，在第四季度未能實現價格上漲。

目前三星針對其他客戶(如AWs、Google等)的報價情況如何?

針對AWS和Google等CSP雲廠商，三星已完成2026年第一季度存儲產品報價。其中平均漲幅為57%，其中DRAM漲幅約59%，NAND漲幅約54%。Meta和Microsof仍在談判中，預計將在2026年3月第一週完成議價。此外，對於國內客戶如騰訊、阿里等，目前仍處於談判階段，但部分國內手機廠商可能無法獲得足夠貨源，這導致供應緊張局面加劇。

關於國內客戶及整體市場供需狀況，有哪些值得關注的信息?

國內手機廠商在當前市場環境下面臨較大的供貨壓力。由於全球存儲缺貨問題加劇，各大客戶出現超額預訂(overbooking)現象，這進一步導致供需緊張局勢升級。例如，小米近期公開表達了其在獲取貨源方面遇到困難。這種狀況可能會影響國內廠商未來的生產計劃和市場表現。

針對長協訂單與季協訂單之間的差異，以及其對各企業盈利能力的影響有哪些觀察?

長協訂單通常鎖定全年採購量及價格，而季協訂單則按季度議價。在上一輪週期中，由於鎧俠與部分客戶簽訂的是長協訂單，其未能從後續市場提價中獲益，而三星、海力士、美光等企業則通過季協模式，在需求增加時實現了更高利潤。這種差異反映出不同合同模式對於企業盈利能力的重要影響。

四季度市場的供貨量較低，是否可以預計一季度的市場成交量會顯著增加，還是與四季度相差不大?

季度的市場成交量預計不會顯著增加，與四季度相比，整體供貨量仍維持在相似的水平。

針對大型雲廠商，目前是否仍維持每季度1億的供貨量?對於長協合同是否有特殊處理?對於大型雲廠商，目前仍維持每季度1億的供貨量。雖然這些廠商希望簽訂半年或更長期限的鎖價鎖量合同，但目前僅接受半年以內的協議，最多為一個或兩個季度，同時產能信息可以提供參考，但不會形成具有法律效力的框架協議。

蘋果在內存採購方面，各供應商佔比如何分佈?

蘋果內存採購中，鎧俠佔比約35%，三星約22%，美光約20%，閃迪和海力士合計佔比小十幾，總體比例加起來為100%。

當前蘋果已鎖定採購量，那麼安卓手機廠商如何應對內存供應不足的問題?

安卓手機廠商因無法獲得足夠貨源，將面臨終端產品漲價或配置降低的問題。例如，將原本1TB容量降至512GB或256GB。此外，由於優先保障蘋果訂單，安卓手機廠商只能獲得部分供應，這種況可能導致價格差距進一步擴大。

不同安卓手機廠商之間在內存供應上的優先級如何分配?

內存供應優先級根據各廠商與供應商之間合作關係而定。例如，與三星合作緊密的是OPPO和vivo，這兩家約50%的內存及NAND Flash由三星提供;小米主要從海力士採購;榮耀則主要從美光和海力士採購。此外，美光在小米中的份額約20多，而三星在小米中的份額僅為百分之十幾。總體來看，各家安卓手機廠商受影響程度均較大，因為全球主要內存供應企業如三星、美光、鎧俠、西數等優先保障雲計算客戶(如Google、Microsot、AWS)，國內雲計算企業也需排隊等待資源分配，因此安卓手機領域整體受到顯著影響。

蘋果2024年的全年NAND Flash採購總量是多少EB?

蘋果2024年的全年NAND Flash採購總量為146EB.

PC領域使用SSD硬盤是否能夠直接切換至企業級服務器場景使用?

是的，在PC領域使用SSD硬盤可以直接切換至企業級服務器場景使用，兩者之間具有一定程度上的產品形態兼容性。這種靈活性使得SSD硬盤能夠滿足不同應用場景需求，包括個人電腦和服務器環境。

當前PC市場的景氣狀況如何，以及相關產能是否有轉移至其他領域的趨勢?例如三星近期宣佈的轉產計劃具體涉及哪些技術工藝?

當前PC市場表現低迷，部分廠商已將相關產能轉移至其他領域。三星近期宣佈計劃將20萬片D1C工藝進行轉產，具體採用D1Y和D1Z工藝，即17.2納米和15.8納米技術。這一調整旨在優化資源配置以適應市場需求。

1C DRAM的技術特點是什麼，其與現有DRAM製程的關係如何?

其採用10納米制程，與現有DRAM相比具有更高的性能和效率。部分廠商通過改造現有製程，例如從D1Y和D1Z工藝轉向D1C，以實現更先進的技術應用。

2024年全球存儲行業需求量及其細分情況如何?

目前存儲行業整體供需狀況及價格接受度如何?2024年全球存儲行業總需求量為1,100億，其中SSD約佔300億，PC約佔300億，其餘分佈於其他細分領域。目前存儲行業供需緊張，價格處於上漲趨勢。一季度價格漲幅較大，平均漲幅超過50%，客戶被迫接受當前價格以確保貸源供應。

存儲行業主要廠商當前稼動率水平如何?稼動率變化對市場價格走勢有哪些影響?

當前主要廠商如三星、閃油等稼動率接近95%，處於滿載狀態。DRAM生產也維持高稼動率狀態。自2023年9月開始漲價以來，稼動率逐步提升，並在2023年11月達到滿載水平。這種高稼動率直接推動了市場價格上漲。

存儲行業未來幾個季度(2025年Q4至2026年)的價格走勢預期如何?

尤其是旺季對價格波動的影響。預計2025年第四季度至2026年第一季度存儲產品價格將持續上漲。第一季度漲幅較大，第二季度漲幅傾計回落至30%-35%之間，而第三季度由於傳統旺季效應可能再次出現顯著增長。整體來看，此輪週期或延續至2026年第三季度，並達到歷史高峯水平。

供需缺口在未來幾個季度中的變化趨勢如何?

哪個時間段可能成為供需缺口最大的階段?根據預測，供需缺口最大的階段可能出現在2026年第一季度。在此期間，由於需求持續增長目部分產能尚未完成轉產調整，供應端無法及時填補缺口，從而導致價格進一步上漲。第二、三季度隨着部分轉產完成以及新增供應釋放，供需緊張狀況或有所緩解。

存儲行業當前主要廠商正在進行哪些製程升級或轉產操作?

這些操作對生產效率及毛利率有哪些影響?當前主要廠商正通過製程升級實現技術進步。例如DRAM方面，將D1Y和D1Z工藝升級為10納米級別的D1C;NAND方面，將V6、V7分別升級為236層V8及296層V9。這些升級不僅提高了生產效率(單條生產線效率提升約10%-15%)，還顯著提升了毛利率。此外，這些先進製程更適用於服務器和手機等高端應用場景，而非傳統PC或車載場景。

製程改造與新建產線相比有哪些優勢?

目前各家廠商計劃改造多少比例的現有產能?製程改造相較新建產線具有顯著優勢，包括時間成本低(僅需4-5個月)以及設備投入少(80%的設備可通過改造完成，僅20%需要更換)。目前各家廠商平均計劃改造約30%的現有產能。這些措施臺在快速響應市場需求並提升產品克爭力。

在市場供需關係中，如何通過控制產能投放和節奏實現量價齊升的平衡?

通過適度控制產能投放和節奏，可以將供給維持在緊平衡狀態，從而實現量價齊升的目標。這種策略能夠滿足市場需求，同時避免過度競爭導致價格下跌。當前市場格局已經趨於穩定，主要參與者之間不再需要採取破壞性競爭行為，以免損害整體行業利益。

英偉達近期調整板卡產品策略變化的邏輯是什麼?

英偉達近期調整了其板卡產品策略，不再提供VRM等組件，而是僅銷售GPU。這一變化主要是為了滿足客戶對定製化解決方案的需求。客戶可以根據自身需求自由選擇內存配置，例如HBM或DDR顆粒容量，而不再受限於英偉達預設的標準化組合。這種模式提升了產品的靈活性，使客戶能夠開發更多樣化的產品形態，包括推理、高性能計算(HPC)以及AI推理訓練等應用場景。此外，這種策略也使英偉達能夠專注於其核心業務，並通過擴大GPU銷量進一步提升市場份額。

英偉達將封裝環節從自身轉移至客戶後，是否會對行業角色分工產生影響?

封裝環節從英偉達轉移至客戶後，並未改變行業角色分工。此前，英偉達通常委託臺積電、ASE，安靠及硅品等企業進行封裝工作，而現在則由終端客戶(如阿里巴巴、騰訊、字節跳動、AWS、Google和Microsot等)直接與這些企業合作。因此，僅是負責對接方發生了變化，但實際執行封裝工作的仍然是同一批企業。

臺積電在CoWos技術上的佈局如何，以及其他封裝廠商是否具備相應能力?

臺積電目前在CoWoS技術上仍佔據主導地位，但其精力主要集中在晶圓製造這一利潤率更高的環節，因此部分封裝任務逐步外包給ASE、安靠和硅品等企業，然而，高難度技術如CoWoSL和CoWoS R仍由臺積電自行開發，而較為成熟且難度較低的CoWoS S則可能交由其他廠商完成。同樣邏輯也適用於三星，其三種封裝技術(S Cube、lCube 和 H Cube)中，高難度部分仍需自行掌控。

2026年第一季度安卓大廠DRAM和NAND漲價幅度預計是多少?

2026年第一季度，安卓大廠DRAM和NAND漲價幅度預計約為50%左右，其中具體漲幅因廠家不同而有所差異，大致分為54%、55%和56%三個階梯。這波價具有較強持續性，其背後的原因與存儲市場的大週期波動密切相關。

2026年NAND與DRAM領域最大的產能增量分別來自哪些廠商?

在NAND領域，2026年最大的產能增量來自閃迪與鎧俠，兩者共用閃迪資源。在DRAM領域，長存儲擴產規模最大;其他幾家廠商擴產規模相對較小，大約為3-4萬片/月。此外，在國內市場環境下，由於供應短缺情況下無可替代，這種擴產趨勢尤其利好長江存儲與長彝存儲兩家企業。另外，由於新建廠房及拉動相關設備需要一年至一年半甚至兩年的時間，因此各家企業目前主要通過轉產或在現有廠房內增加設備來快速提升生產能力。

鎧俠與閃迪產品結構中SSD佔比情況如何?

消費級SSD(CSSD)具體佔比是多少?

鎧俠與閃迪報表顯示SSD佔總收入比例為55%，其中約25%屬於消費級SSD(CSSD)。預計2026年第一季度CSSD漲價幅度約為30%-35%，低於smartphone存儲產品漲價幅度。

晶圓上不同層數技術對ESSD和cssD die挑選比例有什麼影響?

閃迪與鎧俠對不同層數技術路線選擇是否有所側重?品圓層數對優質die挑選比例具有顯著影響。例如128層V6和176層V7品圓上優質die比例約為20%-25%，而更先進的256層V8和512層V9晶圓上優質die比例可提升至25%-31%。閃迪傾向於專注發展V8技術，並計劃直接跳過V9進入下一代，而鎧俠則更關注發展V9技術，兩者在技術路線選擇上存在差異。

海力士、美光、三星等存儲芯片製造商近期價格談判進展如何?雲服務客戶訂單情況有哪些變化?

海力士已確定與AWS和Microsoft達成價格協議，而三星則已完成與AWS和Google客戶談判。不同廠家進度有所差異，但預計所有客戶價格談判將在下週完全敲定。此外，雲服務客戶訂單規模顯著增長。

Nand晶圓片的生產規模在2025年和2026年的具體變化情況如何?

生產規模在2025年為3萬片，而到2026年預計將增長70%。

Microsoft、AWS和Matter在晶圓片需求量上的變化趨勢如何?

Microsoft在2025年的晶圓片需求量為2.7萬片，預計到2026年將增加至4.6萬片。AWS是需求量最大的企業，其2025年的計劃為6萬片，但實際已達到8.3萬片，預計到2026年進一步增長至8.9萬片。Meta的需求量在2025年約為5.4萬片，預計到2026年增加至7.6萬片。

AWS是否有自制存儲顆粒的相關業務?

AWVS並未從事存儲顆粒的自制業務，其存儲顆粒均通過採購方式獲得。

三星平澤工廠NAND擴產情況如何?

三星平澤工廠NAND擴產規模較小，目前P5工廠的產能約為3萬片1月。

未來幾年全球DRAM和NAND擴產節奏及預估產能如何變化?

到2027年底全球DRAM擴產節委預計達到40萬片1月，NAND擴產節委預計達到50萬片1月。這些新增產能將在27年中後期逐步釋放。通常從制定計劃到實際投產需要一年至兩年的時間，平均週期約一年半。

OpenA1與三星海力士簽署框架協議對未來市場需求有何影響?

OpenAI與三星海力士簽署了大規模DRAM和NAND框架協議，這將推動相關產品需求呈現爆發式增長，並促使主要供應商加速擴產。

主要供應商如閃迪、鎧俠、三星、海力士、美光等在未來幾年內的擴產計劃如何分佈?

閃迪和鎧俠計劃到2027年新增15萬單月品圓，其中10萬單月增量將在26年實現，其餘部分將在27年完成。三星、海力士、美光等主要供應商也將進行大規模擴產，以滿足不斷增長的市場需求。

三星關於擴產計劃的信息發佈時間為何推遲至12月底?其背後的原因是什麼?

三星原定於10月份發佈下一年度擴產計劃，但因擔憂提前發佈可能對價格產生抑制作用，將信息發佈推遲至12月底。這種延遲符合韓國企業謹慎處理財報及價格議題的一貫策略。