快科技12月14日消息，半導體是國內近年來重點發展的行業之一，一方面在不斷突破先進工藝，另一方面產能也在迅猛增長，以致於4年後的2029年全球半導體行業要洗牌了。

IDC日前發佈了對半導體未來的預測，在芯片設計領域，中國大陸的公司今年已經超過中國臺灣地區的公司，2026年佔亞太區的份額將進一步提升到45%，臺灣公司份額則為40%。

在更為重要的芯片製造領域，大陸公司的追趕速度還會更快，2028年就會超越中國臺灣公司成為世界最大芯片代工產地，2029年大陸地區公司全球產能佔比將達到37%，臺灣公司為35%，美國佔8%，日本及歐洲各佔3%。

這意味着中國大陸+中國臺灣公司未來幾年會成為全球絕對的產地，合計72%的產能，遙遙領先其他地區。

不過IDC這裏說的主要是產能，如果單論先進工藝的話，2029年應該也不會有公司能超越臺積電一家，三星、Intel、GF格芯及大陸地區的中芯國際、華虹、晶合集成在先進工藝上還是會差不少的。

TrendForce最新公佈的3季度全球芯片代工市場報告中，臺積電以330億美元的收入位列第一，份額高達71%，三星第二，但份額只有6.8%了。

中芯國際位列第三，營收23.82億美元，份額5.1%，跟三星的31.84億美元差距其實並不大，考慮到還有800億的工程在建設中，未來幾年中芯國際超過三星成為全球代工市場第二應該有戲。