調研機構TrendForce最新調查顯示，2025年第三季度全球晶圓代工產業持續升溫，前十大晶圓代工廠合計營收季增8.1%，接近451億美元。

臺積電繼續穩居產業龍頭地位，全球市佔率由第二季的70.2%攀升至71%。其第三季合併營收逼近331億美元，季增9.3%。該季度3納米芯片出貨量佔到公司晶圓總收入的23%，5納米芯片佔到37%，7納米佔到14%，先進技術（7納米及更先進工藝）佔到晶圓總收入的74%，凸顯其在先進製程上的強勁實力。

臺積電預計第四季度銷售額322億美元至334億美元，毛利率59％至61％，2025年營收增長預期上調至30%區間中段，全年資本支出在400億至420億美元之間。

三星以約31.8億美元營收大致持平上季，市佔6.8%，排名第二。其總產能利用率雖小幅提升，但對營收貢獻有限，計劃採用1c工藝生產的DRAM作為HBM4的核心芯片，還將恢復京畿道平澤市4號工廠擴建。

中芯國際第三季營收季增7.8%，達23.8億美元，位居第三。管理層預計四季度收入環比持平至增長2%，毛利率18%-20%。

此外，聯電營收季增3.8%至近19.8億美元，市佔4.2%；格芯營收約16.9億美元持平前季，市佔率微幅滑落至3.6%；華虹集團營收逾12.1億美元，市佔2.6%；Nexchip營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower上升至第八；Tower營收約3.96億美元，排名退至第九；PSMC代工營收較前季成長5.2%，達3.63億美元。

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