12月12日消息，據《日經新聞》等媒體報道，臺積電今年10月底才動土的日本熊本工廠第二晶圓廠突然暫停，現場大型施工機具幾乎全部不見，多家供應商也證實已接到停工通知。

原本預計在2027年底量產的計劃將被迫延後，對此臺積電並沒有明確證實，但也沒有否認。

報道稱此次暫停並不是想要放棄在日本的擴廠的計劃。臺積電日本熊本二廠原本計劃生產6nm與7nm芯片，但是由於市場需求急速下滑，而英偉達、蘋果等大廠對AI算力的需求持續飆升，因此臺積電考慮將6nm與7nm產線直接升級到更先進的4nm製程。

圖源：日經新聞

目前，6nm/7nm芯片主要用於電視、Wi-Fi芯片、藍牙模組。然而從2024年開始，這類產品的需求明顯下滑，臺積電在中國臺灣省的Fab 15工廠產能利用率一直無法滿載。

與此同時，英偉達、蘋果、谷歌、亞馬遜等客戶幾乎全面轉向4nm以下製程。臺積電位於高雄的Fab 22廠，也因此從原本規劃的6nm與28nm轉向2nm製程。

業內人士分析指出，雖然4nm製程與6nm/7nm的設備複用率高達九成，但仍然需求繼續添加EUV極紫外光刻機等關鍵設備，並重新調整生產線設計。

因此，熊本二廠的整體進度勢必受到影響。此外，臺積電也在評估是否將先進封裝技術CoWoS導入日本。

圖源：經濟日報

除了二廠建設被調整外，臺積電也暫緩了熊本一廠的設備擴增。

熊本一廠目前生產40nm、28nm，以及更先進的16nm和12nm晶圓，主要應用在汽車電子與影像感測器領域，客戶包括索尼、電裝（DENSO）和豐田等。

消息人士透露，臺積電已通知供應商，2026年全年該廠都不會新增設備，顯示成熟製程需求持續低迷。

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