英特爾代工展示新一代片上去耦電容器技術

天極網

2025/12/16

【天極網IT新聞頻道】在2025年IEEE國際電子器件大會(IEDM 2025)上，英特爾代工展示了針對AI時代系統級芯片設計的關鍵技術突破——下一代嵌入式去耦電容器，這一創新有望解決晶體管持續微縮過程中面臨的供電瓶頸，為AI和高性能芯片提供了更穩定、更高效的電源解決方案。電容材料創新英特爾代工的研究人員展示了三種新型金屬-絕緣體-金屬(MIM)電容器材料，用於深溝槽結構： (1)鐵電鉿...

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