核心要點
- 市場研究機構對位科技指出，2026 年智能手機平均售價預計將上漲 6.9%。
- 漲價的核心推手是存儲芯片成本走高，進而拉高了智能手機的整體生產成本。
- 存儲芯片是人工智能數據中心的核心硬件，當前這類芯片的需求正呈爆發式增長。
對位科技在本周二發布的一份報告中指出，人工智能產業擴張引發的存儲芯片短缺，或將導致 2026 年智能手機價格上漲、出貨量下滑。
該機構預計，2026 年全球智能手機出貨量將按年下降 2.1%，而此前的預期為持平或小幅正增長。
需要注意的是，出貨量不等於終端銷量，它統計的是發往門店等銷售渠道的設備數量，可作為衡量市場需求的一項參考指標。
與此同時，對位科技將 2026 年智能手機平均售價的按年漲幅預期，從此前的 3.6% 上調至 6.9%。
這一變化源於半導體供應鏈中特定芯片的短缺和產能瓶頸，這兩大因素正不斷推高手機零部件價格。
全球範圍內人工智能數據中心的持續擴建，大幅拉升了英偉達相關係統的市場需求。而英偉達的產品又採用了海力士和三星生產的零部件，這兩家企業正是全球最大的存儲芯片供應商。
然而，一種名為動態隨機存取存儲器（DRAM） 的關鍵元件，不僅是人工智能數據中心的剛需，也是智能手機的核心硬件。由於供不應求，今年以來 DRAM 的價格已大幅上漲。
對位科技稱，今年年初至今，售價在 200 美元以下的低端智能手機，其物料清單成本（單台手機的生產成本）已上漲 20% 至 30%。
中高端智能手機的物料成本漲幅則達到 10% 至 15%。
對位科技表示：「到 2026 年第二季度，存儲芯片價格或將再漲 40%，這將導致手機物料成本在當前高位的基礎上，再增加 8% 甚至超過 15%。」
零部件成本的上漲最終會轉嫁到消費者身上，進而推動智能手機平均售價走高。
對位科技研究主管黃女士在報告中稱：「蘋果和三星在未來幾個季度的抗風險能力最強。但對於其他廠商而言，在市場份額和利潤率之間尋求平衡的操作空間更小，處境將更為艱難。」
她還指出，這一壓力將尤其集中在主攻中低端市場的中國智能手機廠商身上。
對位科技預測，部分廠商可能會採取降級零部件的策略，比如縮減攝像頭模組、顯示屏乃至音頻元件的配置規格，同時還會考慮複用舊款零部件。此外，手機廠商大概率會推出優惠活動，引導消費者購買旗下售價更高的機型。
責任編輯：郭明煜