圖片來源：AMD

據行業消息及韓國《首爾經濟日報》《G-enews》報道，三星電子（Samsung Electronics）正與超威半導體（ AMD）洽談合作，擬採用其第二代2納米制程生產下一代芯片。這家韓國科技集團正尋求爭取大客戶，以復甦其虧損的晶圓代工業務。

消息人士透露，三星晶圓代工部門考慮採用SF2P製程製造AMD設計的芯片，並計劃近期通過多項目晶圓啓動試生產——多項目晶圓可在單張晶圓上製造多種芯片設計，用於早期性能評估。

知情人士表示，兩家公司計劃先審核性能數據，再決定是否推進量產，最終決策預計於2026年1月左右出爐。行業消息稱，若三星的製程滿足AMD的技術要求，後續將啓動量產。

此次洽談涉及AMD的下一代中央處理器（CPU）。儘管雙方均未確認具體產品線，但韓國部分媒體報道，談判可能涵蓋AMD霄龍（EPYC）系列的服務器級處理器。科技媒體Wccftech援引《首爾經濟日報》消息稱，三星與AMD正探討基於三星2納米制程的下一代CPU，推測可能是AMD霄龍「威尼斯」（Venice）服務器處理器，但雙方均未證實產品細節。

晶圓代工業務復甦至關重要

SF2P製程是三星2026-2027年技術路線圖的核心。該公司目標在明年完成量產準備，將這項技術打造為先進製造業務的核心增長引擎。

三星表示，相較於第一代2納米制程，SF2P製程在性能、能效方面均有提升，同時能縮小芯片尺寸。爭取到大型客戶不僅能證明該技術的成熟度，還能提供穩定的產能規模，助力良率提升。

為追趕競爭對手，三星在先進製程研發上投入巨大，但將初期洽談轉化為長期製造合同卻頗具挑戰。相比之下，台積電（TSMC）憑藉與主流芯片設計公司的長期合作關係，在先進製程優化上具備規模優勢。

財務壓力凸顯緊迫性

三星積極爭取新客戶的背後，是其晶圓代工業務持續面臨的財務壓力。財報顯示，2025年上半年該部門虧損約4萬億韓元，凸顯出提升產能利用率、鎖定長期量產訂單的迫切性。

三星在最新財報電話會議中提到，受先進製造技術需求推動，其晶圓代工部門創下季度接單量新高；同時，產能利用率改善及一次性成本下降，推動業績實現顯著環比提升。

產能格局變化帶來機遇

隨着芯片設計公司尋求降低對單一供應商的依賴，三星正加大力度拓展客戶羣。行業消息稱，儘管過去與大型客戶的洽談常未能轉化為確認訂單，但頭部晶圓代工廠產能趨緊，正促使市場重新關注替代製造合作伙伴。

前幾代製程的技術進展也為三星2納米路線圖奠定了信心基礎。據悉，三星將採用第一代2納米制程生產獵戶座2600（Exynos 2600）移動處理器，該芯片預計將於明年初為三星Galaxy S26系列智能手機供貨。

存儲業務反彈提供支撐

三星存儲業務同樣展現增長勢頭，尤其是高帶寬內存（HBM）領域。該公司計劃明年啓動第六代高帶寬內存（HBM4）量產，其基底芯片將採用4納米晶圓代工製程。HBM出貨量增長有望為晶圓代工業務的產能利用率及營收提供間接支撐。

行業消息稱，三星目標在2027年左右實現晶圓代工業務盈利。若能與AMD達成合作，再疊加先進存儲產品的增長，將成為三星鞏固全球半導體制造市場地位的重要一步。

圖片來源：AMD

原文標題：

Samsung courts AMD for 2nm chips as foundry recovery hinges on new orders

原文媒體：digitimes asia