1.英特爾CEO陳立武涉收購利益衝突再引爭議

2.博通獲Anthropic超200億美元AI芯片訂單

3.黃仁勳：AI將推動全球GDP從100萬億增長至500萬億美元

4.集微諮詢發佈《2025中國半導體後道設備行業上市公司研究報告》

1.英特爾CEO陳立武涉收購利益衝突再引爭議

英特爾公司首席執行官陳立武近日因涉嫌推動公司收購其個人投資的企業，陷入新的利益衝突風波。路透社報道指出，陳立武曾向董事會遊說，建議英特爾收購由他創立的風險投資公司Walden Catalyst Ventures所投資的多家初創企業，其中包括人工智能公司Rivos和SambaNova。

自上任以來，陳立武已面臨多項爭議，包括與董事會成員的關係緊張，以及此前來自美國前總統特朗普的指控。英特爾董事會當初任命陳立武，是看重其在半導體、初創企業和供應鏈管理方面的多元經驗。這也成為他上任後積極推動新收購策略的背景之一。

目前，英特爾的人工智能戰略正面臨挑戰，尤其是在首席技術官Sachin Katti離職之後。陳立武認為，通過收購相關AI公司，英特爾可以快速獲取關鍵技術及人才，加速AI芯片開發，避免從零起步。

針對外界對其利益衝突的質疑，陳靜武辯稱，正因為對SambaNova等公司有投資，他更能有效促成交易，並為英特爾爭取有利條款。

儘管英特爾數月前面臨運營低迷與財務壓力，但隨着獲得美國政府、英偉達及軟銀集團的資金注入，公司財務狀況已顯著改善。

為規避潛在利益衝突，英特爾已調整相關決策流程。公司表示，若收購案涉及陳立武投資組合中的企業，決策權將移交首席財務官David Zinsner。此外，陳立武不得參與英特爾旗下投資機構「英特爾資本」的決策會議。

儘管這些措施旨在保持收購過程中的中立性，但也間接證實了公司內部存在利益衝突問題。據透露，英特爾與SambaNova的收購談判仍在進行，雙方據稱已簽署無約束力條款清單。

2.博通獲Anthropic超200億美元AI芯片訂單

在本週四舉行的第四季度財報電話會議上，博通（Broadcom）首席執行官Hock Tan透露，此前引發市場猜測的百億美元「神祕客戶」正是人工智能實驗室Anthropic。該公司向博通訂購了基於谷歌最新張量處理單元（TPU）Ironwood的服務器整機櫃。

Tan表示：「我們收到了來自Anthropic的價值100億美元的訂單，用於提供最新的TPU Ironwood機櫃。」他補充稱，在該季度內，Anthropic又追加了110億美元的訂單。這意味着合計超210億美元（約合人民幣1482億元）的AI芯片訂單簽署。

博通通常不公開大客戶身份，但Tan在9月財報會上提及的百億美元訂單在AI基礎設施熱潮中引起了投資者高度關注。公司曾在10月向CNBC澄清，該客戶並非同樣向其採購芯片的OpenAI。

博通主營定製化專用集成電路（ASIC），其設計的AI芯片被統稱為XPU。部分行業專家認為，針對特定AI算法，此類定製芯片可能比英偉達的主流GPU更具能效優勢。博通是谷歌TPU的製造合作伙伴，谷歌上月曾宣佈其最先進的Gemini 3模型完全使用自研TPU完成訓練。

Tan在電話會上指出，博通向Anthropic交付的是完整的服務器機櫃而不僅是芯片。該公司目前已有四位XPU客戶，並在第四季度獲得了第五位客戶——該客戶已下達10億美元訂單，但身份仍未公開。

Anthropic與谷歌達成深度雲合作

今年10月下旬，Anthropic與谷歌宣佈達成一項價值數百億美元的全面雲合作協議，凸顯AI基礎設施競賽的激烈程度。根據協議，Anthropic可獲得多達100萬個谷歌TPU的使用權，預計將在2026年新增超過1吉瓦的AI算力容量。

Anthropic採用「多雲多芯」策略，將其工作負載分佈在谷歌TPU、亞馬遜定製Trainium芯片及英偉達GPU上，根據訓練、推理或研究需求靈活選擇最合適的平臺。

對谷歌而言，Anthropic大規模採用TPU正是市場期待的確信信號。隨着電力約束（而非芯片供應）逐漸成為AI發展的關鍵瓶頸，谷歌高度定製化、高能效的ASIC設計，正被分析師視為最具潛力的英偉達替代方案，並可能成為其雲業務增長的重要動力。

谷歌雲首席執行官Thomas Kurian曾表示，Anthropic大幅擴大TPU使用規模，是基於其多年使用中觀察到的「卓越性價比與能效表現」。在超過十年的內部研發後，谷歌正通過雲服務形式向客戶開放TPU，並將其作為應對AI算力激增需求的關鍵差異化優勢。

3.黃仁勳：AI將推動全球GDP從100萬億增長至500萬億美元

近日，《時代》週刊刊發了 2025 年度人物——英偉達首席執行官黃仁勳背後的故事。

在接受《時代》週刊長達75分鐘的專訪時，黃仁勳發表了諸多對人工智能的看法。

他表示：「有人認為，全球 GDP 被某種力量限制在 100 萬億美元。人工智能將推動這個數字從 100 萬億美元增長到 500 萬億美元。」

黃仁勳還強調：「每個行業都需要它，每家公司都在使用它，每個國家都必須建設它。」「這是我們時代最具顛覆性的技術。」

此外，黃仁勳也承認「有些工作將會消失」，但他否認了會出現災難性後果的說法。

他舉例稱，十年前，一些人工智能科學家曾預測人工智能會讓放射科醫生失去工作；

然而如今，由於人工智能助力他們更擅長髮現癌症，放射科醫生的需求反而比以往任何時候都更旺盛。

「只要某個特定行業的需求量很高，我相當有信心人工智能會提高生產效率、促進收入增長，從而帶動更多的招聘工作。」黃仁勳進一步指出，「如果不使用人工智能，你就會被那些使用它的人搶走工作。」（鳳凰網）

4.集微諮詢發佈《2025中國半導體後道設備行業上市公司研究報告》

後道設備處於半導體產業鏈的封裝和測試環節，是確保芯片性能和質量的關鍵環節。在封裝環節，後道設備將晶圓切割、焊接、封裝，保護芯片免受外界環境影響，實現芯片的機械支撐和電氣連接；在測試環節，通過測試機、分選機和探針臺等設備對芯片進行功能和性能測試，篩選出合格產品，保證出廠芯片滿足設計要求。從市場規模佔比來看，2022年全球半導體設備銷售額中，後道封裝、測試設備佔比分別為10%、8%；2024年這一比例分別約為7%和7%。

SEMI數據顯示，2024年，全球封裝設備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元；2026年測試設備銷售額預計增長5.0%，封裝設備銷售額預計增長15.0%，實現連續三年增長。預測依據包括技術成熟度，先進封裝技術逐漸成熟，對後道設備需求持續增加；政策導向方面，各國可能出臺支持半導體產業發展的政策，促進設備採購；下游應用擴張，AI、5G、物聯網等領域快速發展，帶動半導體需求增長，進而推動後道設備市場。

12月12日，愛集微VIP頻道正式發佈由集微諮詢（JW Insights）團隊製作的《2025中國半導體後道設備行業上市公司研究報告》（以下簡稱《報告》）。

《報告》內容涵蓋行業概述、財務數據分析、關鍵發現及風險提示等重要部分。其中，行業概述包括行業定位、市場規模與趨勢及市場動態變化；財務數據分析部分對華興源創、華峯測控、日聯科技、耐科裝備、聯動科技、金海通、長川科技這7家上市企業進行了詳細分析；關鍵發現圍繞國際企業、A股7家樣本企業展開；風險提示則涵蓋宏觀與市場風險、行業競爭與技術風險、供應鏈與運營風險以及政策與合規風險等方面。

《報告》將於2025年12月20日在「2026半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮」上進行詳細解讀。同期，該典禮還將揭曉首屆「年度半導體上市公司領航獎」的評選結果。該獎項覆蓋晶圓代工、封裝測試、EDA/IP、半導體硅片、電子特氣、信號鏈芯片、存儲芯片、功率半導體等31個半導體關鍵細分領域，旨在發掘在技術創新、市場增長與產業引領方面表現卓越的上市公司。獎項的設立，基於行業形成的共識：中國半導體上市公司體系已逐步完善，各細分領域領軍企業集結成形，正成為推動全球半導體發展的重要力量。

此外，愛集微VIP頻道本月已同步推出覆蓋超百家上市公司的29個賽道研究報告。歡迎訂閱愛集微VIP，獲取更多深度行業分析內容。

歡迎訂閱愛集微VIP頻道

以下是《報告》內容精選：

市場規模及趨勢

2024年全球半導體設備銷售額1171億美元，後道封裝、測試設備佔比各約7%；2025-2031年全球半導體設備市場CAGR預計6.2%。AI芯片、HBM、汽車電子需求爆發是主要推力。先進封裝作為「超越摩爾定律」的核心且高性價比路徑，將推動封裝設備銷售額佔比不斷提升，形成「前道突破性能極限，後道整合性能優勢」的協同模式。Chiplet、晶圓級封裝等先進技術普及，疊加國內企業在覈心技術上的持續攻關，將推動後道設備行業進入技術升級與國產替代深度融合的新階段。

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

全球后道設備各細分市場多呈現寡頭壟斷格局，日本、美國及歐洲企業佔據主導地位。減薄機市場由日本Disco、東京精密、G&N主導，CR3約85%，其中DISCO市佔率最高；劃片機市場同樣以日資企業為核心，日本DISCO、東京精密與中國光力科技共同佔據近90%份額，日資企業仍處壟斷地位；貼片機（固晶機）領域，Besi和ASMPT合計佔據超60%市場份額；鍵合機行業中，ASMPT與美國庫力索法合計掌控近八成市場；塑封機市場則由日本TOWA、YAMADA等公司壟斷絕大部分全自動塑封機市場；量/檢測設備市場呈現「美國科磊一超多強」的高度壟斷格局。但在中國市場，「十五五」期間相關產業政策的持續落地與國產替代浪潮的深化，為本土後道設備企業提供了廣闊發展空間。

2025年全球半導體封裝設備市場價值有望達59.5億美元，其中固晶機佔比30%，劃片機佔比28%，鍵合機佔比23%，其餘為輔助/檢測等設備。測試設備方面，數字測試機技術難度較大，主要為海外壟斷，國產廠商僅在模擬測試機有較高份額，基本實現國產化。2025年後道設備國內整體國產化率提升至55%，呈現「結構優化」特徵：引線鍵合機國產化率達70%，塑封設備提升至65%，測試分選機國產化率達60%，測試設備整體國產化率提升至40%，固晶機則呈現「領域分化」特點——LED領域國產化率超90%，但高端IC固晶機僅約12%，整體國產後道設備從中低端開始向高端設備、先進封裝領域延伸。

財務數據分析

中國半導體上市公司數據方面，《報告》以華興源創、華峯測控、日聯科技、耐科裝備、聯動科技、金海通、長川科技等7家上市企業為樣本，構建了全方位對標體系。

（1）整體財務表現分析

2025年前三季度業績情況

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

2025 年前三季度營業總收入前三的企業分別是長川科技（約 37.79 億元）、華興源創（約 15.79 億元）、華峯測控（約 9.39 億元）。長川科技憑藉其在半導體測試設備領域的深厚技術積累和廣泛的客戶基礎，規模優勢明顯，形成了較高的規模壁壘。其產品覆蓋多種測試設備，能夠滿足不同客戶的多樣化需求，在市場上佔據較大份額。而 2025 年前三季度營業總收入同比增長前三的企業為金海通（87.88%）、華峯測控（51.21%）、長川科技（49.05%）。金海通受益於市場需求的增長以及自身產品競爭力的提升，實現了快速的市場開拓，產品銷量大幅增加，從而推動了營收的高速增長。

盈利上，2025 年前三季度毛利潤前三的企業為長川科技（約 20.69 億元）、華興源創（約 7.68 億元）、華峯測控（約 6.98 億元）。毛利率前三的企業為華峯測控（74.30%）、聯動科技（55.92%）、長川科技（54.48%）。

研發投入方面，2025 年前三季度研發費用佔比前三的企業為聯動科技（33.59%）、華峯測控（19.40%）、長川科技（18.81%）。半導體後道設備研發週期長，技術更新換代快，高研發投入企業能夠不斷提升自身的技術實力。

（2）營運能力分析

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

在總資產週轉方面，2025年三季報數據顯示，長川科技總資產週轉天數最短，為 602.32 天，總資產週轉率為 0.45 次，表明其資產運營效率較高。存貨週轉方面，日聯科技在 2025 年三季報的存貨週轉天數最短，為 219.36 天，存貨週轉率為 1.23 次，顯示出較強的庫存管理能力。

（3）營收能力分析

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

從 2024 年和 2025年前三季度的營業總收入排名來看，2024 年排名前三的企業分別是長川科技（36.41 億元）、華興源創（18.24 億元）、華峯測控（9.05 億元）；2025前三季度排名前三的企業是長川科技（37.79 億元）、華興源創（15.79 億元）、華峯測控（9.39 億元）。長川科技在這兩個時間段均穩居榜首，顯示出其在市場中的強大地位。這得益於其廣泛的產品線、較高的市場份額以及持續的技術創新，能夠滿足不同客戶的需求。2023 - 2024 年份企業營業收入增速排名前三的企業分別是長川科技（105.15%）、華峯測控（31.05%）、日聯科技（25.89%）。

在 2025 年前三季度及 2024 年，各企業淨利潤表現差異明顯。2025 年前三季度淨利潤排名前三的企業為長川科技、華峯測控和金海通，2024 年淨利潤排名前三的企業為長川科技、華峯測控和日聯科技，其中長川科技在 2024 年和 2025 年前三季度均保持領先。

從半導體後道設備的特性來看，設備類研發研發週期長，這就要求企業持續投入大量的資金和人力進行研發。例如長川科技、華峯測控等企業每年都投入高額的研發費用，以保持技術的領先地位。

（4）股價表現

資料來源：集微諮詢（JW Insights)

2025年，半導體後道設備行業股價普遍大漲，截止11月30日，漲幅前三名是聯動科技(122.11%)、長川科技(74.57%)、華峯測控(12.82%)，體現出國產半導體測試設備在高端化和國產替代浪潮中的強勁增長潛力。僅有耐科裝備（15.97%）、華興源創（3.52%）股價下跌。

截止11月30日，市值最高的前三名企業是長川科技(488.88億元)、華峯測控(224.75億元)、華興源創(123.09億元)，市值排名與企業業績增長高度相關，2025年前三季度營收增長前三的金海通、華峯測控和長川科技，市值表現同樣強勁。從市盈率來看，截至11月30日，排除虧損企業華興源創後，市盈率最高的公司是聯動科技，其市盈率(TTM)為387.17倍，不過其業績基數較小，2024年淨利潤僅2030.37萬元。市盈率是排名第二的日聯科技(66.11倍) 。

此外，該報告從業績表現、核心業務與產品結構、新興業務與技術佈局、研發與人才優勢、市場競爭力和未來潛力與挑戰等多個維度對7家樣本企業進行了系統解讀。

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