（以下內容從中國銀河《電子行業：谷歌將上市TPUv7，重塑AI芯片競爭格局》研報附件原文摘錄）

核心觀點：

谷歌即將上市TPU v7，技術指標比肩英偉達B200。谷歌即將正式上市第七代TPU芯片「Ironwood」，標誌着AI算力技術的重大突破。該芯片單芯片峯值算力達到4614TFLOPs（FP8精度），配備192GB HBM3e內存，內存帶寬高達7.4TB/s，功耗約1000W。與前代產品相比，Ironwood的算力提升了4.7倍，能效比達到每瓦29.3TFLOPs，是前代產品的兩倍。服務器散熱方面，採用100%液冷架構，採用大冷板設計，覆蓋4顆TPU及VRM;集羣規模上最大支持144個機架互聯，即9216個TPU芯片集羣。整體技術指標比肩英偉達B200芯片。

產品聚焦AI推理場景，用於自身Gemini模型。TPU v7聚焦AI推理場景，支持實時聊天機器人、智能客服智能駕駛等低延遲需求;同時可擴展至大規模模型訓練，如Anthropic計劃用百萬顆TPU訓練Claude系列模型。在客戶方面，Meta擬從2027年起在數據中心部署TPU，2026年通過谷歌雲租用算力，同時谷歌自身則用於Gemini等模型的訓練與服務，其超大規模集羣能力與低成本優勢，正成為AI企業降低推理成本的首選方案。除芯片外，谷歌還同步推出一系列升級，旨在讓其雲服務更便宜、更快、更靈活，以便與亞馬遜AWS和微軟Azure競爭

AI競爭格局即將重塑，關注谷歌AI芯片產業鏈。我們認為，谷歌上市TPUv7產品，將全面推動AI產業從硬件到軟件生態的全產業鏈變革，自上而下帶動ASIC芯片、PCB、封裝、HBM、光模塊、散熱、製造封裝等上游環節需求，同時為AI模型研發與應用普及注入動力。未來AI芯片的市場競爭將更加激烈，谷歌有望憑藉TPU v7系列產品提升自身AI芯片市佔率。

投資建議：我們認為，隨着明年穀歌TPU v7的上市，國內液冷/電源/PCB領域有望帶來新的發展機遇，建議關注：工業富聯、奕東電子、滬電股份、深南電路等，同時隨着AI芯片競爭格局不斷深化，國產算力芯片在國產替代趨勢長期上行，建議關注:塞武紀、海光信息、中微公司、北方華創、長電科技。

風險提示：下游需求不及預期的風險，同業競爭格局加劇的風險，新品研發不及預期的風險，供應鏈轉移導致不確定性增加的風險。