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據消息報道，中國台灣擔心台積電進軍美國市場會削弱台灣在半導體領域的領先地位，正在考慮制定新的出口規則，只允許這家全球最大的晶圓代工廠出口比其最先進生產節點落後兩代的技術。如果這項規則得以實施，可能會減緩台積電在美國的擴張步伐，因為該公司目前主要依靠在美國積極建設先進的晶圓廠。

這項新出口政策的核心是政府的「N-2規則」，該規則僅允許將落後中國台灣領先技術兩代的工藝技術出口海外。此前，中國台灣堅持「N-1規則」，允許台積電出口所有落後台灣領先製造工藝至少一代的技術。新規則更為嚴格；根據對「代」的計算方式，這意味着台積電可能只能出口落後其最先進技術兩到四年的工藝節點。

根據中國台灣科技委員會成員林發成的說法，按照這種方法，如果台積電在台灣開發出 1.2nm 或 1.4nm 級的製造工藝，那麼只有其 1.6nm 級的產品纔有資格在國外使用。

目前，台積電位於亞利桑那州的Fab 21一期工廠能夠生產採用N4/N5工藝（屬於同一代）的芯片。在國內，台積電擁有多座已全面投產的晶圓廠，具備3nm級製造工藝（N3B、N3E、N3P等）的能力，並且即將開始大規模生產採用N2工藝節點（屬於2nm級）的芯片。從形式上看，台積電的Fab 21一期工廠已經符合N-2規則。然而，一旦台積電在2027年開始在Fab 21二期工廠採用3nm級工藝生產芯片，該工廠將不再符合N2-2規則，因為N3工藝在形式上僅比N2/N2P/A16工藝落後一代。然而，雖然 A16 是採用背面供電網絡的 N2P，但如果將 A16 視為全新一代產品，那麼 Fab 21 第二階段將符合新的高科技出口框架。

林發成還強調，台積電的大部分研發人員仍留在中國台灣，並指出公司的研發佈局符合政府要求。實際上，這種工程師和科學家的集中部署確保了未來的工藝開發能夠紮根於台灣本土，即便公司在海外建設產能和研發中心。林先生還強調，半導體行業所有合格人員均受監管，這不僅保護了知識產權和硬件，也保護了人力資本。

此外，還有相關人士表示，台積電未來在美國的任何投資都將按照現行法律進行審查，超過一定門檻的項目必須由投資委員會進行審查。

參考鏈接

https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/taiwan-considers-tsmc-export-ban-that-would-prevent-manufacturing-its-newest-chip-nodes-in-u-s-limit-exports-to-two-generations-behind-leading-edge-nodes-could-slow-down-u-s-expansion

（來源：編譯自tomshardware）

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