近期，關於蘋果iPhone系列新機的爆料持續引發關注，從螢幕設計到產品陣容調整，多條消息指向蘋果正在醞釀重大變革。其中，iPhone 18系列的螢幕方案成為討論焦點，此前傳聞其將延續靈動島設計，採用中置單挖孔佈局，但最新爆料顯示，該系列Pro機型可能採用左上角單挖孔設計，與現有方案形成鮮明對比。這一調整若成真，將顯著改變iPhone正面的視覺效果。

技術層面，iPhone 18 Pro系列或引入更先進的HIAA（Hole-In-Active-Area）工藝。該技術通過激光微鑽孔在OLED螢幕有效顯示區內精準打孔，可實現更小尺寸的前置攝像頭開孔，從而提升屏佔比。儘管目前無法確認具體打孔位置，但多條爆料均指向螢幕設計的調整，且調整可能僅限於Pro版本，標準版或維持現有雙挖孔與單挖孔結合的方案。

遠期規劃中，蘋果被曝正在推進更激進的螢幕技術。據推測，2027年iPhone系列有望實現「真全面屏」，將前置攝像頭與Face ID組件完全隱藏於螢幕下方，徹底取消螢幕開孔。這一目標若達成，將標誌着智能手機形態的又一次突破。

產品線擴展方面，蘋果的佈局同樣引人注目。最新消息稱，蘋果內部正同時研發八款新iPhone，計劃在未來兩年內大幅擴充機型陣容。其中，2027年或推出至少七款新機，涵蓋iPhone 18、iPhone 18e、iPhone 19 Pro系列、iPhone Air 2、摺疊屏iPhone以及20週年紀念版等。這一策略若實施，將打破蘋果近年來相對穩定的產品線結構。

短期來看，蘋果的更新計劃已逐步明朗。明年春季，iPhone 17e有望率先亮相，其將搭載升級後的C1X 5G基帶芯片，支持MagSafe磁吸充電，並配備A19芯片與更窄螢幕邊框。同年九月，iPhone 18 Pro與Pro Max將正式發佈，同時蘋果首款摺疊屏iPhone也可能登場。據渲染圖顯示，該摺疊屏機型採用橫向對摺設計，展開後內屏尺寸達7.76英寸，外部配備5.49英寸副屏，機身厚度在展開狀態下僅4.8毫米，摺疊後為9.6毫米（不含攝像頭凸起）。

供應鏈消息進一步透露，蘋果首款摺疊屏iPhone的OLED面板初期將由三星獨家供應，預計佔三星可摺疊面板總出貨量的約40%。20週年紀念版iPhone也被曝將帶來重大調整，但具體細節尚未公開。從螢幕技術到機型擴展，蘋果的下一步動作無疑將成為行業關注的焦點。