智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，2025年以來，在AI服務器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案憑藉更高的散熱效率、更低的PUE，正逐步成為數據中心節能降耗的主流技術路徑。該行預測，隨着液冷加速滲透疊加技術升級ASP提升，2027年全球液冷市場空間將達到218億美元。從行業競爭格局看，當前液冷產業鏈以台系廠商為主。隨着芯片廠商逐步參與液冷供應鏈選擇，國產廠商迎來重大機遇。看好國產廠商充分受益AIDC液冷需求放量，推薦具備液冷核心組件量產能力及整體解決方案的廠商。

中信證券主要觀點如下：

冷卻系統是克服芯片功耗提升的必要手段，液冷效率高於風冷

從物理定律看，芯片發熱包括動態功耗和靜態功率。在登納德縮放定律下，隨着晶體管逐步縮小，動態功耗保持穩定，但漏電流效應顯著放大，靜態功率使得更高性能的芯片功耗提升。為提高芯片使用壽命，需要外部冷卻系統維持芯片正常工況。總體看，芯片冷卻技術可以分為風冷和液冷，其中風冷技術較為成熟，但散熱效率相對較低；液冷技術屬於新興技術，可分為冷板式、浸沒式等，冷卻效率更高。

AIDC功率密度持續提升，液冷打開風冷散熱瓶頸。

1)芯片層面：隨着算力水平持續提升，CPU/GPU單芯片TDP(熱設計功耗)持續增長。根據英偉達官網，液冷技術可降低25%年度能耗，減少75%機架空間需求；

2)機櫃層面：隨着算力密度的提升，根據Vertiv，單機櫃功耗逐步提升至300kW以上，風冷技術已無法滿足機櫃散熱需求；

3)機房層面：液冷技術可有效提升PUE水平，降低AIDC整體能耗。根據中興通訊測算，以規模為10MW的數據中心為例，比較液冷方案(PUE1.15)和冷凍水方案(PUE1.35)，預計2.2年左右可回收增加的基礎設施初投資。

市場空間：液冷滲透率+ASP齊升，2027年市場空間有望達到218億美元。

1)路徑切換：對比風冷和液冷來看，主要區別為二次側冷卻系統。根據英偉達、TrendForce等數據，風冷技術下單機櫃冷卻系統價值量約為2萬美元，液冷技術價值量約為8.2萬美元，液冷價值量顯著提升；

2)技術迭代：從液冷技術發展看，當前冷板式技術存在一定性能瓶頸，未來微通道冷板、兩相冷板將進一步提升散熱能力，帶動液冷價值量提升。遠期看，芯片級微流體冷卻有望成為革命性技術；

3)市場空間：該行從AI芯片數到機櫃數量進行測算，以NVL72單機櫃72顆芯片為基準，測算得到2027年全球機櫃出貨量約為24.6萬台。假設2027年AIDC液冷滲透率為75%，液冷價值量小幅提升至11.8萬美元/台，該行預測對應市場空間達到218億美元，將保持較高增速。

競爭格局：芯片廠商逐步參與液冷供應鏈選擇，國產廠商迎來巨大機遇。

1)商務邏輯：根據IDTechEx、TrendForce分析，服務器製造商更容易掌握液冷產業鏈決策權。以冷板環節為例，當前台系廠商佔據主流。隨着液冷技術迭代，芯片廠商將直接參與液冷定義，有望放開商務採購關係，顯著利好國產液冷廠商；

2)核心組件：液冷技術包括CDU、冷板、歧管、快接頭、冷卻液等環節，目前中高端市場以台系廠商為主，國產廠商逐步發力液冷組件環節；

3)競爭趨勢：從維諦技術液冷發展看，公司持續收併購補齊技術能力，與英偉達等合作設計AIDC整體解決方案，提升自身產業鏈地位。目前國產廠商逐步導入英偉達、英特爾等客戶生態體系，看好國產廠商逐步具備全產業鏈製造能力，有望提供液冷整體解決方案。

風險因素：

AI行業發展不及預期；國內外互聯網巨頭資本開支不及預期風險；國內外企業液冷技術進展不及預期；液冷行業競爭加劇；技術方案迭代的風險；液冷技術成本下降不及預期；地緣政治及海外政策風險。