智通財經APP獲悉，根據Counterpoint Research 2025年Q3全球蜂窩物聯網模組與芯片追蹤報告，2025年Q3全球蜂窩物聯網模組出貨量按年增長10%。智能儀表、資產追蹤、路由器/CPE和汽車領域的文件需求持續推動市場保持增長趨勢。傳統RF/PLC系統向蜂窩網絡的轉型正在加速推進，為下一階段以能力為核心的物聯網部署奠定基礎。

與此同時，本季度盈利環境進一步收緊，現金流實力正成為競爭關鍵差異化因素。在平均銷售價格（ASP）下行的環境下，只有流動性穩健的供應商才能在不稀釋利潤的情況下繼續投入RedCap、AI產品和客戶支持體系。

高級分析師Tina Lu在評論區域趨勢時指出：「本季度的增長主要集中在新興市場和價格敏感市場。印度市場按年增長40%，在智能電錶、POS終端及遠程信息處理技術的帶動下連續多個季度保持強勢。中東非地區以較小基數取得了第二快增速，受益於國家級公用事業現代化及路由器/CPE應用需求。拉美部分市場則依託遠程信息處理和智能電錶需求推動而擴張。」

Lu補充道：「成熟市場保持溫和增長。中國按年增長 7%，主要由智能電錶、POS終端和基於Cat-1 bis的部署拉動。歐洲按年增長 11%，受汽車領域、路由器/CPE 設備以及第二輪 AMI 部署帶動。北美按年僅增長 4%，反映企業端支出較為謹慎。」

按供應商劃分的全球蜂窩物聯網模組出貨量份額 2024 年 Q3 vs 2025 年 Q3

來源：Counterpoint Research 全球蜂窩物聯網模組與芯片應用追蹤報告，2025 年 Q3

移遠通信（Quectel）憑藉在中國及海外市場的強勢份額，持續保持全球領先地位。中國移動位居第二，受益於運營商驅動的國內需求。日海智能（SIMCom + Longsung）位列第三，主要由 POS 和智能儀表的出貨推動。

立爾達（Lierda）按年增長 73%，依託 Cat-1 bis 技術以及在韓國和東南亞的普及率提升。

中國以外的市場中，Telit Cinterion 憑藉在歐洲和北美地區的遠程信息處理、醫療保健及能源領域的部署，繼續保持國際領先供應商的地位。

在芯片領域，高通繼續主導 5G 和高端 LTE 市場；而翱捷（ASR）、紫光展銳（UNISOC）和上海移芯（Eigencomm）進一步鞏固了其在 Cat-1 bis 領域的市場領先地位。

研究總監 Mohit Agrawal 在談及技術趨勢時表示：「Cat-1 bis 已成為全球大規模 IoT 的主流標準，在 2025 年 Q3 出貨量佔比近半。RedCap 正進入商用階段，但只有當其價格接近 Cat-4/Cat-6  水平且 5G 獨立組網覆蓋更為普及時，纔會迎來實質性的規模化。屆時，RedCap 將開始在大範圍內替代傳統 4G 技術。」

Agrawal 補充道：「具備 AI 能力的物聯網模組需求在監控、汽車、工業、零售等領域顯著上升。這一趨勢已反映在移遠通信、廣和通（Fibocom）和美格（MeiG）的產品組合中，它們正優先推出集成 AI 加速器、具備邊緣處理能力及安全 OS 框架的高附加值模塊。物聯網的價值正在從‘連接硬件’快速轉向‘邊緣智能與全生命周期服務’。」