據報道，NVIDIA 和 AMD 正在評估英特爾晶圓代工的 14A 製程節點，而蘋果和博通則在考慮採用英特爾的 EMIB 封裝技術來開發定製服務器加速器。香港廣發證券指出，這些進展反映出頂級設計公司越來越願意重新考慮其前端工藝技術和後端封裝的供應商。台積電等其他供應商的產能限制可能是促使這些探索性舉措的關鍵因素，封裝的可用性如今已成為大型設計公司面臨的核心制約因素。就蘋果而言，供應鏈報告顯示，該...
網頁鏈接據報道，NVIDIA 和 AMD 正在評估英特爾晶圓代工的 14A 製程節點，而蘋果和博通則在考慮採用英特爾的 EMIB 封裝技術來開發定製服務器加速器。香港廣發證券指出，這些進展反映出頂級設計公司越來越願意重新考慮其前端工藝技術和後端封裝的供應商。台積電等其他供應商的產能限制可能是促使這些探索性舉措的關鍵因素，封裝的可用性如今已成為大型設計公司面臨的核心制約因素。就蘋果而言，供應鏈報告顯示，該...
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