台積電（TSMC）計劃於2026年夏季啓動其位於美國亞利桑那州第二座芯片工廠的設備安裝工作，目標在2027年實現3nm製程量產。這些設備的安裝將標誌着這家全球最大的芯片代工製造商在海外先進芯片製造領域邁出了重要一步。多名消息人士透露，設備進場預計集中在明年7月至9月期間完成。目前的進度安排符合台積電董事長兼首席執行官魏哲家推動將美國芯片生產至少提前「幾個季度」的計劃。其美國第二座工廠此前計劃於...
網頁鏈接台積電（TSMC）計劃於2026年夏季啓動其位於美國亞利桑那州第二座芯片工廠的設備安裝工作，目標在2027年實現3nm製程量產。這些設備的安裝將標誌着這家全球最大的芯片代工製造商在海外先進芯片製造領域邁出了重要一步。多名消息人士透露，設備進場預計集中在明年7月至9月期間完成。目前的進度安排符合台積電董事長兼首席執行官魏哲家推動將美國芯片生產至少提前「幾個季度」的計劃。其美國第二座工廠此前計劃於...
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