釘釘「D計劃」路線浮出水面

華爾街見聞
12/19

隨着釘釘AI 1.1新王炸的臨近,一項代號為「D計劃」的項目又引發科技圈震動。 近期,華爾街見聞從釘釘內部獲悉,釘釘一項代號為「D計劃」的祕密項目已輪廓初顯,更被外界解讀為可能涉足硬件領域,推出傳聞中的「豆包手機」。 據了解,「D計劃」這一代稱近期在釘釘內部及供應鏈相關人士中流傳。今年8月,在釘釘AI1.0產品發佈會尾聲,創始人無招(陳航)在演講結束時,螢幕曾短暫閃現「DingTalk Real」...

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