需求迴流，AI和主流消費推動高增。根據集邦諮詢預測，得益於GPU/ASIC需求以及消費電子訂單，2025年全球Fab市場收入有望YoY+27%。多GPU架構下，先進製程仍處於擴張階段，AI需求顯著拉動增長；此外，2026年或是本土供給側突破的一年，中國高階AI芯片市場總量有望成長逾60%。雖然H200重新出口有望吸引CSP、OEM採購，但本土AI芯片仍會朝向自主化發展，其國產配套供應鏈逐步佐證，關注產能擴張進展。中芯南方（SN2）工廠建設目前正在規劃中，計劃新增35K/M；2024年上海華力集成康橋二期開始招標建設，建設兩個Fab和其他配套建築（FabX及Fab Y）。

大基金三期目前尚未進入大規模項目投資和落地階段，2026年有望成為Fab行業資本開支增量。

成熟製程：強勢擴張，本地化和特色工藝尋找增量。本土Fab廠非先進製程領域持續發力，受益於內需市場復甦，稼動率優於行業平均。此外，在2026年全球成熟製程新增產能中，中系Fab有望佔比超3/4。未來看點在：1）海外IDM本地化生產；2）特色工藝在芯片設計替代下的差異化競爭，如CIS、DDIC、MCU、射頻、模擬等；3）3D架構存儲的配套邏輯晶圓芯片需求。

重點標的：中芯國際（先進製程溢價優勢持續）、華虹半導體（受益本地化製造，收購華力微分步走）、晶合集成（DDI代工領軍，依託合肥地利拓展多元平台），芯聯集成（稀缺一站式集成代工服務）、華潤微（本土領先的IDM，製造資源豐富）、新芯股份（申報IPO中，以三維集成為特色，同時聚焦特色存儲和數模混合）、粵芯半導體（已完成輔導，在汽車電子領域形成差異化競爭優勢）。

風險提示：產業政策變化風險；國際貿易摩擦風險；工藝平台技術迭代無法滿足市場需求風險。